蔡力行談成本與算力平衡點 聯發科挺進2奈米、CPO先進封裝
隨著前沿AI模型與自主AI代理（Agentic AI）迅速演進，邊緣裝置如何落實AI應用成為法人關注焦點。IC設計巨擘聯發科（2454）在7月31日舉行線上法說會，副董事長暨執行長蔡力行深入剖析AI手機與邊緣裝置的發展動態，直言AI手機若要普及，晶片設計必須在「強大算力」與「成本結構」之間取得完美平衡。
外資分析師在問答環節關切AI手機市場的換機動能與晶片架構變革。蔡力行回應表示，聯發科觀察到中國大陸市場已有明確轉變，例如字節跳動等業者的AI模型正廣泛應用，推動AI手機進入實用階段。然而，高昂的物料成本（BOM Cost）若無限制拉高，將使手機製造商面臨盈利壓力。
蔡力行強調，聯發科的架構哲學是在設計端精準優化，在提供足以支撐Agentic AI複雜推理與規劃能力的同時，保持最具效率的成本結構，讓手機OEM客戶能在財務可行的基礎上推出具吸引力的產品。聯發科即將於第三季推出的2奈米旗艦SoC，正是基於此哲學打造，預期將為使用者體驗帶來躍進，並助攻聯發科在2027年大幅提升旗艦手機市佔率。
除了手機領域，聯發科在車用與PC端亦有突破。聯發科今年在Computex展會上宣布與NVIDIA合作，打造專為Agentic AI與高效能繪圖設計的全新Windows PC晶片「RTX Spark」，預計將於今年年底銷售旺季上市，展現聯發科在高效能CPU系統整合上的強大實力。
針對先進半導體與封裝技術藍圖，蔡力行揭示，聯發科在448G SerDes傳送介面開發順利，透過共封裝銅互連（CPC）系統提供頂尖效能，預計明年下半年（2027 2H）技術即可準備就緒。面對未來更高頻寬的需求，聯發科正基於台積電的COUPE平台開發共同封裝光學（CPO）解決方案，並提供端到端的3.5D封裝平台與設計流程，為下一世代雲端運算築高技術壁壘。
對於法人詢問同業嘗試以LPDDR替代HBM以解決供應缺口的作法，聯發科財務長顧大為直言，雖然市場出現多種替代方案，但對於追求極致效能的高端雲端服務商（CSP）而言，HBM在短期內依然是不可替代的主流技術。
為了全面應戰Agentic AI時代，聯發科也在今日宣布高層人事晉升案。董事會核准擢升計算與人工智能本部資深總經理黃世安、無線通訊系統與技術本部資深總經理范明熙，以及數據中心與人工智能本部資深總經理Ankireddy Nalamalpu等三位高階主管為公司副總經理，展現聯發科全面佈局雲端、邊緣AI與次世代通訊技術的堅定決心。