拿真金白銀砸半導體產業！中國斥資 7,000 億人民幣強化自產力
在美中競爭越發激烈的當下，根據外媒報導，中國正計劃推出一項規模空前的 7,000 億人民幣（約新台幣 3.1 兆元，約 1,000 億美元） 投資計畫。目的在大幅提升其中國半導體產業的自給自足能力，並加速先進技術的研發與量產。此項計畫被視為中國政府對該產業提供的最大規模財政支援，以應對美國以《晶片與科學法案》（CHIPS Act）為代表的西方國家逐漸收緊的出口管制與技術封鎖。
根據彭博社的報導指出，以目前規劃中的投資計畫， 7,000 億人民幣的資金將透過多種途來籌集與分配。首先，資金的組成包含發行價值約 3,000 億人民幣（約 420 億美元）的政府債券，這是主要的資金來源之一。其次，計劃透過國內外的募資活動，籌集約 2,000 億人民幣（約 280 億美元）。第三部分則是用於直接支持產業發展的機制，包括提供 2,000 億人民幣（約 280 億美元）的補貼及其他金融支持方案。這些金融支持將採取多樣化的形式，包括投資補貼、貸款擔保以及利息補貼等，以減輕國內晶片企業的資金壓力，並鼓勵其擴大研發與生產規模。
當前，該方案的具體實施細節正在積極制定中。一旦獲得批准，將代表著中國在半導體領域推行全面、長期戰略的決心。政府高層代表已承諾支持關鍵的基礎設施建設，並確保相關企業獲得必要的原料與技術供應。而這一龐大的投資計畫的核心戰略思想，是從過去依賴國際市場的短期採購模式，轉向發展完整的國家級半導體產業體系。中國期望透過這項計畫，加快關鍵晶片產品的國產化進程，並藉此建立更具韌性、更不易受外部政治干擾的供應鏈。
報導指出，資金將被導向支援中國主要的國有半導體製造與設計企業，包括中芯國際（SMIC）和華虹（Hua Hong）等大型國有或受政府支持的企業，預計將從中獲得實質性的補貼與有利的條款，以加速其先進製程技術的突破。
而除了直接的財政支援外，中國的產業發展戰略也涵蓋更廣泛的領域。首先在技術創新方面，該計畫將重點支援人工智慧（AI）與基礎科學等尖端領域的發展。政府希望透過強化對這些基礎研究的投入，從根本上鞏固國內晶片設計與製造的能力。其次在供應鏈建設方面，中國正在致力於確保從基礎原料、晶片設計到製造的整個供應鏈的穩固性。這項策略性布局目的在全面提升產業的技術水平與規模效益。
最後，在人才引進方面，中國深知國際合作的重要性，儘管面臨技術出口限制，仍積極尋求與國際夥伴的合作。例如，上海已設立了中德晶片人才交流中心，做為吸引國際專業人才、提升本土技術水平的具體措施。
報導表示，此項大規模投資計畫的推出，在於中國晶片產業在面對外部壓力的同時，內部展現出驚人的活力。根據數據顯示，與半導體相關的中國企業註冊數量在特定時期內出現了爆發性的成長。例如在 2020 年 7 月至 2024 年 10 月，新註冊的晶片相關企業成長率，在 2020年 9 月曾達到驚人的 425% 的最高峰。即便在隨後的年份，成長率仍維持在 100% 以上，顯示了強勁的內需和投資熱情。
然而，外部壓力持續存在。美國的出口管制政策，特別是針對用於 AI 開發的先進晶片，這對中國的科技大廠構成了挑戰。然而，儘管面臨限制，中國部分企業則已展現出技術突破的跡象。例如，華為推出的 Mate 60 Pro 手機，內部使用的部分晶片被認為可能達到，或接近先進晶片的水準，這被視為應對美國制裁的一種應對。總體來說， 7,000 億人民幣的投資計畫是中國應對地緣政治緊張局勢、實現高階半導體技術獨立的關鍵性舉措，代表著其在科技領域邁向更深層次自力更生的決心。
(首圖來源：中芯國際)