5/14台積電技術論壇 2奈米、CoWoS成焦點
[NOWNEWS今日新聞] 台積電年度技術論壇台灣場將於5月14日在新竹登場，將完整揭露先進製程、先進封裝、全球產能擴張與綠色製造進展，市場也將聚焦台積電如何延續AI時代的技術領先地位。
台積電4月已率先舉辦北美技術論壇，以「領先矽技術拓展人工智慧（Expanding AI with Leadership Silicon）」為主題，釋出最新技術藍圖。繼去年發表A14製程後，今年更進一步提出A12製程規劃，將導入台積電超級電軌技術，透過背面供電設計，支援AI與高效能運算需求，預計2029年進入生產。
在2奈米家族方面，台積電除持續推進既有N2製程，也規劃N2U於2028年量產，進一步滿足AI、高速運算與行動裝置對效能、功耗與晶片密度的需求。台灣技術論壇也預料將說明3奈米、2奈米、A16、A14以及後續世代製程的最新進展。
先進封裝仍是AI晶片供應鏈最受關注的焦點之一。台積電預計在論壇中更新3DFabric平台布局，包括TSMC-SoIC、InFO、CoWoS與TSMC-SoW等技術進展。其中，CoWoS產能持續被市場視為AI晶片供應的關鍵瓶頸，相關擴產進度也將成為外界關注重點。
除先進邏輯與封裝外，台積電也將說明特殊製程布局，涵蓋超低功耗、射頻、嵌入式記憶體、電源管理與感測器等領域，不只服務AI與高效能運算，也持續擴大在行動裝置、車用、物聯網與多元應用市場版圖。
台積電今年依規劃，新建與興建中的廠區合計約9座，當中接近一半為先進封裝廠，其餘則包括先進晶圓廠。12吋晶圓廠版圖已擴及美國亞利桑那、日本熊本、德國及中國南京。其中，美國亞利桑那晶圓21廠第一期已量產，第二期預計下半年導入設備，後續第三期、第四期也持續推進。