外資：Blackwell 與 Rubin 在2025-2027年 訂單可能超過1兆美元
亞系券商在GTC 2026會後認為，Agent與推論需求將成為成長動能，預期Blackwell與Rubin在2025-2027年訂單可能超過1兆美元，之前預估2025-2026年為5,000億美元。
券商指出，硬體部分：將推論中的prefill與decode階段分離，並在後者降低對HBM的依賴，並採用依賴SRAM 的 Groq LPU。封裝光學（CPO）將應用於 NVLink8 互連技術（出現在 Feynman 架構中），並將採用光纖全互連（all-to-all）來連接不同機櫃（機櫃內仍使用銅線連接）。