台積電美國先進封裝廠啟動 CoWoS、3D-IC目標2029年落地
晶圓代工龍頭台積電（2330）持續擴大全球製造版圖，並將先進封裝納入美國布局核心。台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強接受外媒訪問表示，台積電計畫在2029年前於亞利桑那州啟用一座晶片封裝廠。意味著台積電將把「封裝即平台」的戰略延伸至美國本土，強化AI晶片供應鏈在地化。
隨著AI晶片架構快速演進，以NVIDIA為代表的高階產品已不再是單一晶片設計，而是透過先進封裝整合多顆運算晶粒與高頻寬記憶體（HBM），使封裝產能成為當前AI產業最關鍵的瓶頸之一。台積電此舉，被市場解讀為正面回應客戶對於先進封裝產能與地緣供應鏈分散的雙重需求。
根據外電報導，相關建設已開始動工；張曉強於受訪時提到：「我們正積極擴展自身在亞利桑那廠區內的能力。我們計畫在2029年前於當地建立CoWoS與3D-IC能力」
據悉，目前包括Apple與NVIDIA等大客戶，已開始採用台積電亞利桑那晶圓廠製造的晶片，但多數仍須運回台灣進行封裝。業界分析，若先進封裝能在美國就地完成，將有助縮短交期、提升供應鏈韌性，並符合美方對半導體在地製造的政策期待。
台積電將先進封裝帶入美國，反映其全球製造策略由「晶圓在地化」進一步升級為「完整供應鏈在地化」。市場預期，未來包括材料、設備與測試等供應鏈，也將隨之進駐美國，帶動新一波半導體投資潮。