看好台灣先進封裝與精準醫療 蔡司台灣新總座蔡慧：OSAT合作是切入半導體最快途徑
先進封裝持續升溫，光學與量測設備廠蔡司（ZEISS）表示，未來將結合台灣在先進製程、先進封裝與材料科學上的優勢，強化半導體檢測資源布局、推動研發在地化。蔡司台灣新任總經理蔡慧今（23）日指出，若從設備合作與導入速度來看，封測廠（OSAT）會是較快切入的位置。
蔡慧表示，蔡司本身並不直接生產AOI整機設備，但觀察到台灣業者在自動化與軟體整合上具備優勢，因此目前較實際的合作模式，是把蔡司的顯微鏡或光學模組導入既有AOI架構，再結合台廠原有設備與自動化能力，應用在線上檢測場景。他也透露，這類合作已經存在，只是因牽涉客戶與合作內容保密，暫時不便對外說明細節。
不硬碰硬整機設備 蔡司以「光學大腦」嵌入台廠AOI供應鏈
從蔡慧的說法來看，蔡司看中的不只是先進封裝需求本身，而是台廠正把既有AOI能力往更高階應用升級的過程。他指出，台廠過去在AOI時代已累積相當基礎，尤其在大量電子產品與PCB領域表現突出，如今隨著先進封裝推進，既有技術若持續提升，仍可滿足更高階的檢測需求；只是台廠雖然在自動化與軟體方面很強，要重新設計整套工具系統仍然辛苦，這也讓蔡司的光學與顯微技術有了切入空間。
蔡慧進一步表示，若要看哪一段最有機會先放量，現階段仍以OSAT端較具潛力。至於要再往更前段、門檻更高的製程環節推進，目前難度仍高。換言之，蔡司對台灣半導體市場的觀察，不是直接押注整機設備替代，而是透過光學元件、顯微鏡模組與OEM合作模式，逐步嵌入既有設備鏈與封裝檢測場景。
此外，蔡慧也指出，隨著先進製程、異質整合與新材料技術持續發展，高精度量測與材料分析能力正逐漸成為支撐半導體創新的重要基礎。面對下一世代半導體技術發展，蔡司將透過更完整的超高解析顯微影像、材料分析與失效分析能力，支援產業與學界加速創新。
佈局AI與精準醫療 從竹科創新中心到收購亨泰光學
在實際布局上，蔡司目前已與台灣半導體研究中心（TSRI）、清華大學、陽明交通大學、成功大學及中山大學等學研機構展開合作，支援材料分析、第三類半導體與先進製程研究，並參與半導體科研人才培育。蔡司也提到，成立近兩年的竹科創新中心，已成為串聯台灣半導體與科研生態的重要平台。
若從技術應用面來看，蔡司希望切入的重點，已明顯對準先進封裝。根據新聞稿，蔡司可透過電子顯微鏡（SEM）與3D X-ray顯微技術，提供兼具高解析與非破壞性3D檢測能力；在CoWoS等先進封裝需求持續升高的情況下，可用於偵測微小錫球缺陷與封裝層間應力分布，協助客戶改善良率與研發效率。
在半導體主軸之外，蔡司此次人事異動也代表其在台灣布局的擴張。公司23日同步宣布，由原顯微鏡解決方案負責人蔡慧升任蔡司台灣總經理，全面負責台灣市場營運與策略發展。蔡司指出，台灣目前已是其全球第五個擁有完整五大事業群的市場，涵蓋視力保健與光學消費品、醫療技術、顯微成像、工業量測及半導體製造設備。
而蔡慧曾任蔡司亞太區顯微鏡客戶中心負責人，在顯微鏡事業體累積超過15年經驗，長期深耕半導體與科研市場；2022年加入蔡司台灣後，三年內帶領顯微鏡業務團隊成長逾200%，並促成竹科創新中心落地。
除了半導體，蔡司也同步把工業量測與醫療事業納入在台成長主軸。公司指出，位於台中精密機械園區的品質卓越中心（QEC）已於今年3月啟用，鎖定AI伺服器、高科技製造與精密加工的品質驗證需求，提供產品檢測、品質驗證、標準化數據與報告服務；後續也預計在COMPUTEX 2026展示AI硬體整合品質解決方案，涵蓋晶片、PCB、連接器、散熱系統、高速互連與整機整合等環節。
醫療與視力保健則是蔡司布局台灣的另一條主線。蔡司已在2025年底完成對台灣角膜塑型專業品牌亨泰光學（Brighten Optix）的收購，並於今年3月讓「蔡司成長睿減緩近視加深鏡片 MyoCare」取得TFDA醫療器材第二等級許可證，進一步補強兒童近視矯正與視光產品布局。此外，也與3C通路龍頭燦坤展開合作。
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