AI 與先進封裝帶動需求，AOI 設備廠牧德 4 月營收創新高
AOI 設備廠牧德營運動能持續升溫，在 AI 伺服器、高效能運算（HPC）與先進封裝需求帶動下，高階檢測設備出貨維持強勁。牧德指出，目前全年訂單已大致掌握，整體接單能見度優於過往，半導體相關訂單仍在導入階段，預期下半年有望出現較明確進展。
在半導體布局方面，牧德積極切入前段製程與先進封裝檢測應用。牧德表示，FOUP AOI 產品已與家登合作推展，初期將透過策略合作模式切入市場，隨客戶導入進度推進，有助於提升高階產品比重並挹注營運動能。此外，另一項半導體主力 AOI 產品目前亦在客戶端認證中，持續擴大半導體檢測市場布局。
值得注意的是，家登先前已攜手迅得、牧德與科嶠，共同開發 CoWoS 先進封裝一站式解決方案，其中牧德負責 AOI 自動光學檢測系統，切入先進封裝製程中關鍵的缺陷檢測環節。法人認為，隨 AI 晶片與高階封裝需求快速成長，CoWoS 產能持續擴張，相關檢測設備需求亦同步升溫。
牧德今（4）日公告 114 年 4 月合併營收約新台幣 3.43 億元，月增約 1.4%、年增約 3.75%，單月營收續創歷史新高；累計今年前四月營收表現穩健，整體出貨節奏維持良好水準。
產能布局方面，公司持續強化區域分工。牧德指出，昆山生產基地主要服務 PCB 客戶，包括台資與陸資廠商，由於目前 PCB 訂單仍以中國市場為主，基於成本考量，公司自去年起已於當地投產，並於今年進一步購入新廠房，打造兩層樓生產基地；台灣則聚焦高階 PCB 設備與半導體設備生產。
隨電子製程持續朝高階化與精密化發展，高精度檢測設備需求同步升溫，公司產品組合持續優化，有助於營運體質進一步強化。
（首圖來源：科技新報）