直擊聯發科銅鑼研發資料中心，展現全面布局 AI 晶片設計市場實力
ic設計大廠聯發科全新建置的銅鑼研發資料中心正式啟用，展現其在研發與高階算力上的龐大投資企圖心。隨著AI與晶片設計需求激增，聯發科不僅在短期內達成算力倍增的驚人成長，更導入業界領先的浸沒式冷卻技術，打造具備高度備援與嚴密資安防護的現代化資料中心，為未來持續攀升的研發需求奠定穩固基礎。
聯發科表示，2025年底其AI算力約為600億個Token，而至今年4、5月間已迅速攀升至1,380億個Token。然而，這龐大的算力投資並非僅為AI應用，更核心的目的是為了支援聯發科本業的IC設計生態系。資料中心內每年需處理超過上億個EDA任務，龐大的運算資源是支持全公司各項硬體設計與軟體開發專案、維持營運持續成長的關鍵。
根據聯發科指出，在廠區規模與電力規劃上，銅鑼資料中心共分為三期建置，每一期規模為15 MW，總容量將達45 MW。面對未來高效能運算的散熱挑戰，聯發科自2023年起便積極投入浸沒式冷卻技術的研究。目前，CPU伺服器已通過技術驗證，並正式導入浸沒式冷卻。而針對GPU，由於其技術規格與世代更迭速度極快（如接下來的Rubin世代等），聯發科目前對GPU的散熱技術仍持審慎評估態度，以避免過早綁定技術而導致未來的維運風險。
在硬體設備上，聯發科強調其為台灣首批導入NVIDIA B200晶片的企業。為維持產業生態的健康與技術領先，聯發科採取「多供應商策略」，透過公開標準進行招標與實證驗證，並直接與原廠深度合作。例如在伺服器建置上，聯發科團隊憑藉優秀的系統調校能力，將效能發揮至超越原廠標準的99%以上。由於跨世代GPU之間無法做到無縫的線性整合，未來若建置新一代GPU，傾向以分別建立獨立「超級叢集（Super Pod）」的方式來管理。
此外，建置過程也面臨不小挑戰。聯發科坦言，今年的基礎架構建置面臨重大的供應鏈短缺問題，包含記憶體（Memory）、固態硬碟（SSD）、電源供應器（PSU）甚至CPU等關鍵零組件的供貨都相當吃緊。針對未來是否採用如Google TPU或自家研發的ASIC晶片，聯發科表示，主要考量在於能否最有效支援當前的研發工作負載（Workload），未來只要是最適用的產品，都不排除採用的可能。
對於支撐龐大研發能量的資料中心而言，穩定性與安全性至關重要。聯發科評估過雲端租賃等方案，最終為能最快速支援營運成長並保有特定功能，選擇投入鉅資自建資料中心。而在供電方面，廠區全面採用「2N」的雙迴路電力備援設計。廠區不僅擁有雙迴路的161KV外線供電，資料中心內每個機櫃也皆具備A、B兩條獨立迴路；若A迴路發生異常，系統會自動切換至B迴路供電。此外，廠內更配備發電機，可在緊急狀況下全載供應全廠區用電，確保研發不中斷。
在資訊安全方面，聯發科由資訊安全委員會負責統籌，針對網路安全（Cyber security）、產品安全（Product security）與資料安全（Data security）三大面向，進行擴及全集團的防護。針對銅鑼資料中心較偏遠的地理位置，營運團隊更特別強化了實體安全（Physical security）措施，嚴格保護公司的核心智慧資產。
展望未來，除了運算基礎建設，資料中心在廠區營運上也初步展現自動化佈局。目前資料中心內部雖先採用市面上成熟且具成本效益的現成機器人與攝影機產品來維持初步運作，但聯發科預告，未來將逐步導入搭載自家研發晶片、具備「MediaTek Insight」等AI視覺技術的智慧安防與物聯網設備，進一步落實自家研發產品在實際場域的驗證與應用。
(首圖來源：科技新報攝)