AMD推出Helios機櫃級解決方案 全面驅動前沿AI與大規模運算發展

AMD在Advancing AI 2026年度大會中，正式推出全新機櫃級AI基礎設施「AMD Helios」機櫃級解決方案。此全新基礎設施專為前沿AI（frontier AI）、大規模推論與基礎模型訓練打造，完美結合AMD Instinct MI455X GPU、第6代AMD EPYC伺服器CPU、AMD ROCm軟體以及AMD Pensando網路技術，提供高達Exaflop等級的AI效能、領先業界的記憶體容量與頻寬，以及卓越的擴展性。

迎向Gigawatt等級的AI基礎設施需求

隨著對AI工廠與前沿AI的需求日益增長，客戶需要能夠從單一機櫃高效擴展至Gigawatt等級大型AI叢集的基礎設施，同時實現效能、每瓦效能與每Token成本效益的最大化。AMD Helios提供整合式的機櫃級建構模組，不僅簡化部署，更提供下一代AI基礎設施所需的算力、網路技術與開放軟體基礎。

突破性的效能表現與開放式架構

AMD Helios機櫃級AI解決方案在低、中、高互動性水平下皆能提供最高的Token吞吐量效能，且自設計之初即採用開放式架構。與主要競爭解決方案相比，AMD Helios提供眾多優勢：

• 15%的峰值FP4效能提升
• 50%的高頻寬記憶體（HBM）容量提升
• 6%的HBM頻寬提升
• 50%的向外擴展（Scale-out）頻寬提升
• 高達30%的每美元Token產出提升，讓客戶在部署每個機櫃時獲得更多輸出量

AMD Helios機櫃級解決方案的核心優勢

AMD Helios擴展AMD AI產品組合，提供開放式機櫃級架構，旨在支援從單一機櫃到多機櫃叢集的大規模推論、前沿模型訓練與微調（fine-tuning）。

• 專為前沿AI打造：AMD Helios是專為前沿AI與AI工廠部署所設計的機櫃級AI基礎設施平台，透過將第5代AMD Instinct GPU、第6代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Pensando網路技術與AMD ROCm軟體整合至基於開放標準的統一平台中，為高吞吐量推論、前沿模型訓練與微調提供可擴展的基礎。
• 領先業界的機櫃效能：AMD Helios在針對大規模推論與前沿模型開發最佳化的統一架構中，提供Exaflop等級的AI效能。單一機櫃可提供高達2.9 Exaflops峰值FP4效能、1.4 Exaflops峰值FP8效能、31TB的HBM4記憶體，以及每秒1.7PB的記憶體頻寬。
• 可擴展的AI功能：AMD Helios旨在實現從單一機櫃擴展至Gigawatt等級AI叢集。每個機櫃整合18個符合開放機櫃寬規範的4-GPU運算托盤（共計72個GPU），為叢集部署與擴展提供一致的建構模組。AMD Pensando Vulcano 800 AI網路介面卡則可提供支援分散式推論、前沿模型訓練與快速超大規模增長所需的高頻寬與低延遲連接性。
• 開放式基礎設施：AMD Helios結合用於高效能向上擴展的UALink over Ethernet（UALoE）技術，以及符合超乙太網路聯盟標準的向外擴展乙太網路，讓客戶能夠利用開放、基於標準的技術建構AI基礎設施。

玩家總結

AMD透過推出全新的AMD Helios機櫃級解決方案，結合頂尖的運算晶片、網路技術與開放軟體堆疊，為全球AI產業帶來了效能與性價比兼具的次世代基礎設施。這不僅大幅提升了大規模推論與前沿模型訓練的效率，更透過開放式架構協助企業與開發者靈活應對未來Gigawatt等級的龐大算力需求。

延伸閱讀：
驚喜美饌獻心意！台北W飯店雙餐廳同步獻禮迎父親節
7-11咖啡變身超療癒娃娃！8款角色收好收滿、還有機會抽1年份咖啡免費喝
蒼井優睽違18年凍齡主演新作《直到T恤乾了為止》！攜手松山研一、中島步飆戲掀話題
經典豪華運動休旅啟新章！純電Range Rover Sport Electric英國Goodwood首度亮相