輝達對台積電先進封裝需求大增　3年晶片藍圖一次看

（中央社記者吳家豪台北22日電）輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）晶片市場面臨對手步步進逼，執行長黃仁勳在今年3月舉辦的GTC年度技術大會上，一口氣揭曉未來3年的晶片藍圖，讓客戶能更放心與輝達維持長久合作關係，也凸顯輝達對晶圓代工廠台積電先進封裝的需求會越來越大。

黃仁勳預告的3世代晶片藍圖，包括2025年下半年推出、採用Blackwell GPU（繪圖處理器）架構的Blackwell Ultra NVL72；預計2026年下半年推出、採用Rubin架構的Vera Rubin NVL144；預計2027年下半年推出、採用Rubin架構的Rubin Ultra NVL576；以及2028年問世、細節尚未公開的Feynman架構晶片。

黃仁勳說，科技公司往往把發展路線圖視為高度機密，但他認為輝達不只是科技公司，更是AI基礎設施公司，必須詳細描述發展路線圖，讓全世界的人都可以參考。

以輝達正量產的AI晶片GB300來看，透過先進封裝技術，把2顆台積電4奈米製程生產的Blackwell GPU和高頻寬記憶體，一起封裝成效能更強的Blackwell Ultra晶片，接著用超高速網路串連72顆Blackwell Ultra，整體效能提升50%。

輝達預計2026年推出Vera Rubin架構晶片，被視為Blackwell進化版，導入新的HBM4高頻寬記憶體及第6代NVLink互連技術，可提供更快速的資料傳輸與GPU連接。

Vera Rubin架構機櫃可連接144顆GPU，高階版串連數量多達576顆GPU。這些技術展示了輝達加速產品迭代週期的策略，也凸顯對台積電先進封裝的需求會越來越大。

隨著Blackwell、Rubin等新世代GPU的運算能力大增，數萬顆GPU之間的高速資料傳輸成為巨大挑戰。傳統透過銅纜的電訊號傳輸遭遇功耗散熱、頻寬密度受限等問題，開始興起以矽光子為基礎的CPO（共同封裝光學元件）技術，把原本可插拔的外部光纖收發器模組，直接內建到交換器晶片旁邊。

輝達已在GTC大會上展示，下一代Spectrum-X乙太網路平台將導入CPO技術，透過將光學元件與交換器晶片緊密整合，可在單一晶片上提供超高頻寬且功耗減半，有助AI資料中心提升資料傳輸穩定性、降低營運成本及克服散熱挑戰。

輝達投入CPO矽光子技術，代表不再只是單純賣GPU晶片的公司，而是提供從運算、內部互連到外部資料傳輸的完整解決方案，不僅鞏固輝達AI霸主地位，也將左右高效能運算與資料中心產業的未來走向。（編輯：林淑媛）1140822