輝達CoWoP供應鏈動起來 最快Q2進入試產
輝達 (NVDA-US) 新一代 Rubin 平台正全面進入量產，業界傳出，輝達正緊鑼密鼓推進下世代 Rubin Ultra 平台，預計今年第二季完成設計定案 (Tape out)，同樣採用 3 奈米製程，但後段封裝將迎來大改革，首度挑戰 CoWoP 架構，相關設備將在今年第一季進駐矽品台中廠區，由矽品獨家操刀，最快第二季試產。
除矽品外，此次最大變革集中在 PCB 上，臻鼎 - KY(4958-TW) 與欣興 (3037-TW) 都是首波送樣廠商，設備與散熱供應商如志聖 (2467-TW)、竑騰 (7751-TW)、奇鋐 (3017-TW)、健策 (3653-TW) 等也都是首批供應鏈成員，可望因此受惠。相關業者對此皆不針對單一客戶評論。
輝達 Rubin Ultra 為 Rubin 的升級版本，代號 GR152，主要升級重點在於導入更多 NVLink 介面，以支撐高達 576 顆 GPU 的大規模互連架構，進一步讓算力與互連程度相互匹配，形成一個「巨大 GPU」運算平台，以因應未來 AI 推論需求。
業界分析，隨著 NVLink 介面數量與速率同步提升，引腳數量爆增，以 ABF 載板為主的封裝架構已逐步逼近物理極限，同時面臨訊號損失與可靠度挑戰，在此背景下，輝達開始評估導入 CoWoP 架構，透過減少 ABF 載板，縮短 NVLink 訊號路徑，方便輝達將更多 GPU 串連在一起。
CoWoP 相關設備最快將在今年第一季進駐矽品台中廠區，由矽品獨家負責 CoWoP 試產。矽品長期與輝達合作，已具備從 CoW (Chip on Wafer) 到 oS (on Substrate) 的一條龍先進封裝能力，而 Rubin Ultra 前段製程並無大幅變動，矽品也成為輝達導入 CoWoP 架構的首選合作夥伴。
此次更換的一大亮點 PCB，預計將導入類載板 (SLP) 技術，讓線寬線距縮小至 10-20 微米 (um)，以收斂與中介層 (Interposer) 之間的精度差距，當中將改良半加成法 (mSAP) 的 PCB 配置在兩個獨立的 7 層 HDI 上，且全面採用銅漿壓合技術，目前包括臻鼎 - KY、欣興都傳出已送樣給矽品。
此外，輝達也在後段 oP 製程增加新站點，透過先在 PCB 板噴上助焊劑，可一方面淡化大尺寸 PCB 翹曲的問題，另一方面也藉此強化中介層與 PCB 間引腳的連結，進一步解決 NVLink 數量暴增帶來的壓力，該製程預計採用竑騰與萬潤 (6187-TW) 的噴塗與壓合設備，但傾向竑騰的解決方案。
業界認為，雖然由載板轉向 PCB 架構仍面臨製程良率、訊號完整度與可靠性等多項挑戰，但若 CoWoP 成功導入量產，將是輝達下一個可行的先進封裝方向，且不僅限於單一產品世代調整，更可能成為未來 AI 晶片的封裝支線。
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