台積電7月營收4,675.8億元續創新高！ 前7月逼近3兆元
Newtalk新聞
晶圓代工龍頭台積電今（10）日公布 7 月合併營收 4,675.8 億元，月增 5.6%、年增 44.7%，再創歷年同期新高；累計今年前 7 月營收達 2 兆 8,720.64 億元，較去年同期大幅成長 37%，持續受惠 AI GPU、AI ASIC 及高效能運算（HPC）晶片對先進製程的強勁需求。
根據台積電 7 月中第二季（Q2）法說會公布之最新第三季（Q3）財測，預估單季美元營收介於 446～458 億美元，以中位數 452 億美元計算，季增約 12%、年增約 37%，折合新台幣約 1.43～1.47 兆元。以美元兌新台幣 1：32 為匯率假設基礎，隨著第三季首月營收出爐，若以中位數推估，接下來 8、9 兩月合計仍需挹注約 9,788.2 億元營收。
按製程技術區分（依晶圓銷售金額佔比），台積電 5 奈米產品佔 33% 最高、3 奈米佔 30%、7 奈米則佔 11%；至於 2 奈米部分，也首度量產出貨，佔 3%；總計 7 奈米及更先進的製程，合計達全季晶圓銷售金額的 77%。隨著雲端服務供應商持續擴充 AI 基礎建設，帶動 GPU、AI ASIC 等晶片需求極度強勁，公司也將 2026 全年美元營收成長率由原先預期的超過 30%，二度上調至略高於 40%。
除了先進製程需求暢旺，市場近期也傳出台積電持續擴充先進封裝版圖，有意買下鄰近其中科廠區的友達（2409）中科 L7 廠（7.5 代廠）與 L5C 廠（5 代廠）兩座廠房，市場估計交易金額可能超過 300 億元，未來雙方可能比照先前「群創模式」，攜手發展先進封裝技術。對此，台積電表示不回應市場傳聞，友達則表示不評論臆測傳聞。
值得注意的是，此次市場關注的技術方向主要聚焦扇出型面板級封裝（FOPLP）及 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）。其中，CoPoS 可視為台積電延伸既有 CoWoS 技術、結合面板級封裝優勢的下一世代平台，透過「化圓為方」提高大型 AI 晶片封裝的面積利用效率。若台積電最終與友達展開合作，友達在大型玻璃基板及面板產線上的技術與量產經驗，也有望成為雙方合作的重要基礎。
股價方面，台積電今日盤中一度站上 2,400 元大關，最高來到 2,410 元，終場收在 2,390 元，上漲 20 元或 0.84%。
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