不只自製晶片還要上太空！馬斯克宣布打造「地表最強晶圓廠」 AI藍圖曝光
全球首富馬斯克（Elon Musk）再度展現其顛覆產業的野心。繼電動車、回收火箭與腦機介面後，馬斯克正式宣布啟動名為「Terafab」的超大型半導體製造計畫。該計畫預計在7天內正式掛牌運作，目標是打造年產1太瓦（TW） 運算能力的AI晶片，此舉被視為對台積電（TSMC）、三星及英特爾等現有半導體巨頭的直接挑戰。
垂直整合新高度 從設計到封裝「一站式」完成
馬斯克指出，啟動Terafab的核心主因在於旗下事業（包括Tesla、SpaceX與xAI）對算力的需求呈爆炸性成長，已遠超現有供應鏈的擴產速度。他坦言，「雖然感謝台積電與三星，但它們的擴張速度跟不上我們的需求。」
Terafab計畫的3大亮點：
- 高度垂直整合：不同於傳統半導體分工，Terafab將晶片設計、2奈米先進製程製造、記憶體整合及先進封裝全部集中於同一座工廠，藉此極大化生產效率。
- 恐怖級產能目標：初期目標月產10萬片晶圓，長期願景則是透過10條獨立生產線，達到月產100萬片 以上，年產量上看2000億顆晶片，規模相當於目前全球AI總算力的數10倍。
- 選址德州：廠房預計設於美國德州奧斯汀，旨在降低地緣政治風險，確保供應鏈穩定。
佈局外太空！80%算力將由「衛星AI」承擔
最令人驚嘆的構想在於，馬斯克計畫將Terafab生產的80%算力部署於太空。透過低軌衛星群並利用太陽能供電，打造「太空AI運算中心」。他認為隨著SpaceX發射成本持續降低，太空運算的能源與基礎設施成本在未來2至3年內將低於地面系統，甚至規劃在月球建立相關基礎設施。
業界看法：規模超乎想像 但技術門檻高
面對這項初期投資額高達250億美元（約新台幣8000億元） 的豪賭，科技媒體形容其規模讓傳統晶片巨頭「相形見絀」。然而，業界分析師也持保留態度，指出先進製程（如2奈米）涉及極高難度的良率控制與技術累積，Tesla能否在短期內跨越半導體製造的護城河仍有待觀察。
終極願景：邁向銀河文明
馬斯克強調，Terafab不僅是為了自動駕駛（FSD）或Optimus人形機器人，更是人類邁向「銀河文明」的關鍵一步。透過近乎無限的AI算力與機器人生產力，將實現資源極大化。
何謂Terafab Project？
TeraFab Project是Tesla在馬斯克主導下提出的超大型晶圓廠計畫，目標是實現AI晶片的自主製造。該計畫核心在於支援Tesla未來在自動駕駛（FSD）、人形機器人、Dojo超級電腦及xAI等業務對龐大算力的需求，降低對外部供應商的依賴。目前Tesla晶片主要仰賴台積電、Samsung等代工廠生產。
馬斯克認為，未來數年全球晶片供應將面臨瓶頸，因此提出「垂直整合」（設計+製造）策略，打造比Gigafactory更大規模的「TeraFab」工廠。TeraFab預計採用一體化生產模式，整合邏輯晶片、記憶體與先進封裝，並設於美國，以提升效率並降低地緣政治風險。
在產能方面，初期目標為每月10萬片晶圓，長期可達每月100萬片以上，甚至年產上千億顆晶片，規模可能超越現有主要晶圓代工廠。製程目標則瞄準2奈米，但初期可能從較成熟製程起步。
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