AMD 搶記憶體與三星簽署合作備忘錄，還可能合作晶圓代工
晶片大廠 AMD 與韓國三星於 18 日正式對外宣布，雙方已簽署一份合作備忘錄，以進一步擴大兩家公司在人工智慧（AI）基礎設施記憶體晶片供應上的戰略合作夥伴關係。該項合作不僅確立了三星在未來 AI 晶片供應鏈中的關鍵地位，也突顯出在全球 AI 需求飆升的背景下，半導體大廠爭相鎖定先進記憶體長期產能的白熱化競爭。
根據雙方發布的聯合聲明，此次協議的核心重點在於下一代高階記憶體的供應。三星將為 AMD 即將推出的 Instinct MI455X AI 晶片，供應其新一代的 HBM4 高頻寬記憶體。同時，三星也將為 AMD 的第六代 EPYC 處理器提供經過最佳化的 DDR5 記憶體。
事實上，三星在此之前就已經是 AMD 主要的 HBM 供應商，曾為 AMD 的 MI350X 與 MI355X AI 晶片供應 HBM3E 高頻寬記憶體。而透過新的協議，三星將進一步鞏固並定位自己做為 AMD 下一代 AI 晶片中關鍵 HBM4 供應商的角色。
除了記憶體供應之外，這份合作備忘錄還為未來的製造合作開啟了大門。兩家公司將共同探討在晶圓代工領域的合作機會，這代表著在未來，三星有可能會為 AMD 的下一代產品提供晶圓代工服務。
根據市場分析師的分析，這項合作協議的發佈時機十分引人注目，恰好與競爭對手輝達（Nvidia）舉辦的年度開發者大會（GTC）處於同一時間。就在本週一的 GTC 大會上，輝達執行長黃仁勳才剛宣佈與三星達成晶圓代工合作關係，並公開對三星的 HBM4 晶片表達讚賞。
目前，由 AI 驅動的強大需求正在積極的重塑整個半導體產業的格局，並導致 HBM 憶體的供應變得日益緊張。而三星與 AMD 的結盟，正是這場更廣泛的全球晶片製造商競賽的縮影──各家大廠都在全力以赴，試圖透過長期的供應合作夥伴關係來確保先進記憶體的貨源穩定。
事實上，在 AI 晶片市場的拓展上，AMD 近期展現出極大的企圖心。上個月，AMD 宣布已同意在一份為期五年的合約中，向 Meta Platforms 出售價值高達 600 億美元的 AI 晶片，這筆交易允許這家 Facebook 的母公司購買多達 10% 的晶片。無獨有偶，AMD 在 2025 年也與 OpenAI 簽署了一份類似的協議。
另一方面，身為全球最大的記憶體晶片製造商，三星電子一直積極試圖在快速成長的 HBM 市場中縮小與競爭對手的差距。根據市場研究機構 Counterpoint 的數據指出，三星目前在全球 HBM 市場約占有 22% 的市占率。相較之下，市場龍頭 SK 海力士（SK Hynix）則握有高達 57% 的絕對優勢占比。因此，順利拿下 AMD 的新一代 AI 加速器訂單，對於三星提升其在 HBM 市場的競爭力而言，無疑是至關重要的一步。
(首圖來源：三星)