進軍日本九州 AI 算力中心！廣運旗下金運發表 2.5MW 超大型液冷 CDU
廣運子公司金運今日發表 AIDC（AI Data Center）布局成果，正式推出台灣首批自主研發的 2.5MW 超大型液冷 CDU（Cooling Distribution Unit），並與 HITACHI、信越科學（SSI）、NIDEC 結盟進軍日本九州 AI 算力中心，更正式預告金運科技將在 2026 年第二季公發興櫃。
廣運董事長謝明凱表示，廣運集團從 2018 至 2025 年，熱傳事業群持續擴展液冷、散熱、數據中心環境監控等關鍵技術，並在 2024 年底完成熱傳事業群併入金運科技，象徵金運科技自 EMS 代工邁向 AI 基礎建設供應鏈的重大躍遷。
謝明凱指出，金運科技成為廣運集團打造 AIDC 國際版圖的核心戰力，這次發表自主研發的 2.5MW 超大型液冷 CDU，配置高效泵浦、冗餘液路、Redfish 架構，支援大型 GPU Farm 與 GB200/B200 等液冷伺服器叢集需求。
金運科技總經理郭丁賀表示，2.5MW 只是 2026 年的起手式，未來將推升 InRow CDU 標準化與模組化，全面導入專屬 MCU 控制晶片、Redfish 架構管理、AI 預測性控制，使 CDU 具備自動調度、CDU 群控、智慧診斷能力，目標替客戶降低 30% 建置成本。
郭丁賀指出，金運科技目前業務分為兩大塊，一是電子代工，一是熱傳事業，原本 2024 年占比是 80：20，再來 2025 年是 40：60，明年預估熱傳事業會提升到 80% 以上，其中熱傳今年第四季已經開始獲利，明年將作為全年營運最大動能。
郭丁賀分享，這次集結多家策略夥伴展示主力技術，包括技鋼科技、NIDEC（日本）、HITACHI ENERGY、康舒科技、高力、明泰科技、INFINITIX、鵬碩系統，象徵金運科技已從 EMS 製造端升級至 AIDC 系統整合與算力基建解決方案提供者。
郭丁賀透露，金運科技與 HITACHI、信越科學（SSI）、NIDEC 簽署 MOU（備忘錄），形成戰略聯盟，目前信越科學與中華開發已在鹿兒島取得 1GW 發電基地，規劃建置超過 1.5GW 以上 AI 數據中心，期望打入日本正在進行的「MW 到 GW 等級 AI 算力國家計畫」。
郭丁賀說明，金運科技提出 「熱捕捉（Heat Harvesting）」策略，未來 100MW~1GW 量級的 AIDC，熱捕捉將形成每年 100 億元至 1000 億元的新型能源市場，預計 2026 年至 2030 年將伺服器廢熱導入三類能源轉換模式創造新的商業模式，並將熱以資產的概念進行管理。
郭丁賀強調，金運科技耗費一年時間完成全球市場部署，包含日本、東南亞、中東與北美，陸續取得多項大型數據中心 POC 設計案，目標 2026 年申請公發興櫃後，未來將以 AIDC、液冷與數位孿生三大技術優勢，驅動未來 5~10 年的新成長曲線。
（首圖來源：科技新報）