出口額遭雙重反超！今年上半年台韓出口額首度勝日 AI晶片讓「日本製造」掉隊
最新數據顯示，今年上半年以美元計價的台灣、日本、南韓出口額數字顯示，南韓上半年出口額 4963 億美元、台灣 4166 億美元，雙雙首度超越日本的 3844 億美元。日本雖年增近一成，台韓卻都飆漲近五成，寫下東亞出口版圖的歷史性位移。
綜合《CNBC》與《日本經濟新聞》等外媒報導，上述差距源頭在 AI 半導體「終端產品」的卡位。台積電吃下先進製程代工、三星與 SK 海力士壟斷 HBM，南韓今年上半年半導體出口額 1490 億美元 (佔總出口約 30%)，台灣 1332 億美元，南韓僅半年就超越 2025 全年 IC 出口額，而日本 IC 出口額僅 212 億美元，佔比 5%。
報導指出，日本雖在設備與材料端握有東京電子、愛德萬測試、Lasertec 等高市佔優勢，上半年半導體製造設備出口 150 億美元，高於台韓的 35 億及 52 億，但先進晶片處於 AI 資本支出風口，設備材料僅間接受益。
三菱日聯研究與諮詢公司 (MURC) 調查部副主任研究員丸山健太指出，零組件與設備出口難以複製終端晶片的高增速。
此外，產業結構性弱點還加上匯率與能源雙殺。日元處於數十年低位，壓抑以美元計價的出口額表現。
日本 6 月進口大幅年增 25.4%，創 2022 年 11 月來最高，石油進口金額飆 59.3%，主因中東局勢推高油價、87% 能源依賴進口的日本首當其衝。出口雖仍是經濟驅動力，但「高出口、更高進口」讓貿易條件惡化。
日本排名滑落並非 AI 浪潮下的偶然；1970-1990 年代出口穩居全球第三，21 世紀後先被中國大陸超越，再被荷蘭、香港擠下，去年跌至全球第六。
從紡織、鋼鐵到汽車電子，日本曾精準供應全球中端成品，卻在智慧手機、AI 伺服器、先進晶片等「最終產品」賽道失位。
本質上，日本遭台韓反超是將自身「上游強、終端弱」的產業斷層攤在陽光下，AI 基礎設施指數級擴張的紅利，優先灌入能把晶片封裝成算力商品的經濟體，而非只賣製程工具的供應商。
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