傳蘇姿丰親訪三星平澤產線，洽談從記憶體延伸至晶圓代工合作

AMD 執行長蘇姿丰預計週三（18 日）前往三星位於韓國平澤的晶片產線進行參觀，並與三星討論將合作範圍從記憶體擴展至晶圓代工領域。

知情人士透露，蘇姿丰將與三星晶片事業部負責人全永鉉（Jun Young-hyun）及晶圓代工事業負責人Han Jin-man 會面。

從去年以來，三星已開始為AMD 最新的AI 加速器供應HBM3E 晶片，雙方在記憶體領域維持密切合作關係。消息人士指出，在參訪行程結束後，蘇姿丰也預計與三星電子會長李在鎔共進晚餐。

歷經前幾年的低潮後，三星事業又重新步上軌道。三星指出，今年晶片需求將維持強勁成長動能，主要由AI 應用推升，但記憶體晶片價格上漲，可能對電腦與智慧手機等終端產品出貨造成壓力。

全永鉉在年度股東大會上表示，隨著AI 需求增加，以及由此導致的記憶體供應持續短缺，預期整體營運環境將保持有利。然而，全球總體經濟環境的不確定性，例如關稅問題，以及整機業務（如電視、手機與家電）的成本壓力，仍是風險因素。

由於AI 資料中心需求強勁，全球半導體供應出現瓶頸，進一步壓縮記憶體晶片供應，影響範圍涵蓋汽車、電腦到智慧型手機等產業。

今年三星股價飆升至歷史新高，自一月以來已上漲62%，優於南韓整體股市約34% 的漲幅，讓股東相當滿意。在去年股東大會上，全永鉉曾為三星錯失AI 晶片市場初期機會而致歉，當時也導致股價與獲利下滑，進而引發股東不滿。

不過隨著NVIDIA 執行長黃仁勳表示，三星將生產輝達新一代AI 晶片，也促使該公司股價上漲5.3%。分析師指出，黃仁勳的發言提升了市場對三星晶圓代工業務的期待，這個部門過去數年累積虧損達數十億美元，但有望最快於明年出現轉機。

全永鉉指出，三星在薪資競爭力方面確實落後競爭對手，原因是晶片業務獲利疲弱，導致績效獎金縮水。但他強調，三星從去年開始已恢復半導體競爭力，績效獎金也逐步回升，預期將逐步縮小薪資競爭力差距。

（首圖來源：AMD）

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