CoPoS技術成形，AI 晶片封裝新藍海。群翊(6664)營收、技術面雙響炮

隨著 AI 算力需求進入爆發期，傳統的 CoWoS 封裝技術已逐漸面臨 12 吋晶圓面積的物理極限。為了裝載更多 HBM（高頻寬記憶體）與計算單元，下一代 CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技術已成為半導體大廠佈局的重中之重。在這一波「由圓轉方」的技術轉型中，台灣烘烤設備龍頭群翊（6664）憑藉其在面板級熱處理的深厚積澱，成為供應鏈中最受矚目的焦點。

CoPoS 浪潮來襲：面板級封裝的關鍵推手

CoPoS 技術的核心在於將載體由圓形的矽晶圓改為矩形的面板基板，這不僅能提升 3 到 4 倍的封裝面積，更能有效降低生產成本。然而，大面積面板在加熱製程中極易發生「翹曲」變形。

群翊（6664）專精於面板級烘烤設備與精密塗佈技術，其設備能確保大型矩形基板在極高精度的溫度控制下進行熱處理，有效解決 CoPoS 結構穩定性的痛點。作為台積電先進封裝供應鏈的長期夥伴，群翊已被市場視為銜接 CoWoS 轉向 CoPoS 技術落地的關鍵設備商。

基本面亮眼：營收連捷，成長動能強勁

群翊的財務表現與技術領先優勢相輔相成，最新公告的業績數據顯示出極強的成長韌性：

• 2026年4月表現： 單月營收達 2.37 億元，呈現亮眼的「雙成長」態勢。較去年同期（YoY）大幅成長 9.66%，較上月（MoM）亦微幅增長 0.41%。

• 首季開紅盤： 今年 3 月營收表現更為驚人，以 2.36 億元達成 22.91% 的年增率。累計 1 至 3 月總營收達 6.67 億元。

這反映出隨著全球 AI 伺服器建置熱潮，各大代工廠對先進封裝設備的拉貨力道正持續攀升。

技術線圖分析：多頭趨勢確立，高檔震盪蓄勢

觀察群翊（6664）的技術線圖，可以看出市場對其基本面的高度認同：

• 波段多頭走勢： 股價自今年初約 280 元附近發動，隨著 AI 概念股轉強與 CoPoS 議題發酵，股價一路震盪走高，並於 4 月底、5 月初衝上 497.5 元的歷史高位。

• 均線支撐有力： 目前股價雖隨大盤在高檔進行修正，報 443 元，但仍運行於季線（MA60, 338.12元）之上。目前短期均線 MA5 與 MA10 雖略微下彎，但月線（MA20, 431.68元）已展現強大支撐，股價在此回測後有望止跌回穩。

• 量價關係： 4 月份股價噴發時伴隨成交量明顯放大，顯示法人與大戶資金正積極卡位。近期雖然成交量縮減進入整理，但只要營收利多持續支撐，待量能重回 2,000 張以上，仍有機會挑戰前高。

展望未來：技術護城河穩固

在 CoPoS 供應鏈地圖中，均華與志聖、均豪等組成「G2C+」聯盟；接著，迅得、科嶠加入家登的半導體供應鏈聯盟，日月光投控投資牧德，聖暉投資揚博、由田投資晶彩科技；東台也與Dry Chemical、由田與TKTK、群翊與大量等，均展開合作。這些廠商提供從磨邊、烘烤到搬運的一站式服務。隨著玻璃基板導入 CoPoS 的趨勢確立，群翊在精密烘烤製程的領先地位將更難被撼動。

分析師認為，群翊兼具營收基本面與 AI 先進封裝轉型題材，在 2026 年下半年 AI 晶片產能持續擴張的背景下，該公司依然是投資者追蹤面板級封裝產業動向的首選指標。

▲群翊日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)

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