亞大半導體布局再下一城 攜手富臨開發先進蝕刻機台
亞洲大學半導體中心昨（18）日與國內半導體製程設備領導廠商富臨科技簽署產學合作備忘錄(MOU)，由亞大副校長黃俊杰與富臨科技副總經理楊宏河代表簽署。富臨科技作為台灣半導體產業鏈中關鍵的機台供應商，長期深耕真空鍍膜與蝕刻設備的研發與製造，憑藉其在系統整合與精密機電領域的專業能量，已成為推動台灣半導體設備自主化的核心力量。這次雙方合作，共同提案開發「先進反應離子蝕刻（RIE）製程機台」，目標是結合亞大的學術研究能量與富臨科技的實務開發經驗，共同打破高階製程設備長期依賴外購的現狀，落實關鍵技術國產化。
這項具備前瞻性的合作計畫，不僅強化了本土設備的研發實力，更為亞洲大學的學生開闢了一條從實驗室直通產線的學習捷徑。亞大半導體中心成功整合了富臨科技的前端設備研發資源，並銜接校內與封測大廠矽品精密（SPIL）共同建置的「半導體封裝類產線平台」。在這樣的資源布局下，學生能在學習環境中，親自接觸由矽品捐贈的晶圓切割機、貼晶機及打線機等生產關鍵設備，並參與富臨科技開發的先進RIE機台測試，獲得從前端元件製造到後端封裝測試的全方位視野。校方更進一步導入VR與AR沉浸式學習系統，讓學生在虛擬與實體交替的環境中進行故障排除模擬，藉此培育出具備AI應用與智慧製造能力的即戰力人才。
為了精準對接半導體產業每年大量的人才缺口，亞洲大學已正式成立「半導體學士學位學程」並展開首屆招生培育。該學程透過嚴謹的階梯式模式，規畫大一、二進行紮實的理論基礎教育，大三投入專題實作，大四則進入矽品或富臨科技等夥伴企業進行深度實習，確保學生在畢業前即熟悉產線操作，達成「畢業即就業」的具體目標。此外，亞大全校有22名教授入選「全球前2%頂尖科學家」，這份國際級的研究能量將成為產學共同開發的最佳後盾。
亞大校長蔡進發指出，校方近年投資數千萬元強化教學與研究場域，已使亞大成為中部唯一具備完整半導體實作平台的大學，與富臨科技簽署MOU，象徵著校方在半導體設備端研發能力的再次提升，期盼透過將企業研發能量導入校園，共同為台灣半導體產業培育具備「百萬年薪」潛力的工程人才，讓台灣的科技競爭力在世界舞台持續發光發熱。（張文祿報導）