三聯「以硬帶軟」 業績熱轉
三聯（5493）董事長林大鈞表示，近期採取「以硬帶軟」策略，已與數家半導體廠及供應鏈廠商合作，針對3奈米以下廠房開發傾斜、震動等監測新設備。展望未來，看好營運動能達2027年上半年。
三聯2025年主要營運動能為電子材料事業，受惠全球半導體業持續成長，以及AI應用快速發展，帶動先進製程材料需求顯著增加，營業收入49.4億元，年增26.9%，貢獻營收比重達90.6%；其次是自動化監測核心事業，約貢獻7.2%。
林大鈞指出，AI帶動半導體製程線寬愈來愈精細，對廠房結構是否傾斜、設備是否被震動干擾及敏感度更敏銳。三聯多年發展監測產品，擁有硬體製造的優勢，已與數家半導體廠及其供應鏈合作，開發一體化高精度地震儀監測設備，可精確量測震動、計算環境參數，做為製程設備調校的參考。
三聯今年首季合併營收14.72億元，季增3%，年增17.1%，創新高，稅後純益5,521.5萬元，季增37.2%，年減4.2%，每股純益1.26元。今年前四月合併營收19.7億元，年增15.6%，也創同期新高。