高雄》白埔產業園區今動工 搶攻先進封裝商機助攻南部半導體產業發展

白埔先進封裝設備布局於9月21日正式啟動，高市府規劃舉辦白埔產業園區開發工程開工典禮，重點招商半導體先進後段製程設備與供應鏈。隨著AI與高效能運算需求大增，此舉將深化南部半導體產業發展，串聯楠梓、仁武及橋頭聚落，加速傳統產業轉型高值化，完善南部半導體S廊帶布局。

白埔產業園區開發工程開工典禮於今（21）日舉行，園區總面積88.73公頃，產業用地約53公頃，其中劃設25公頃重點招商半導體先進後段製程設備及供應鏈，預計吸引逾20家相關業者參與。隨著全球AI應用與高效能運算需求成長，此園區建設將深耕後摩爾時代先進封裝技術，為南部半導體產業發展注入全新動能，進一步完備南部半導體S廊帶佈局。

白埔產業園區於今年3月17日獲經濟部核定設置，定位為南部半導體S廊帶的重要節點。市府規劃鏈結楠梓先進製程、仁武先進封裝測試及橋頭材料與關鍵零組件等既有聚落，透過產業需求對接、技術研發驗證與園區空間整合，建立「需求端＋研發端＋園區端」的合作架構，協助在地金屬加工及精密機械業者升級，接軌高附加價值的半導體供應鏈。

高雄市政府經濟發展局局長廖泰翔表示，面對AI時代下先進封裝對晶片效能提升關鍵作用，市府將結合中央與法人研發能量，協助傳統產業技術轉型。白埔產業園區不僅是新增的產業空間，更是推動傳統製造業轉型升級的平台，期盼藉由半導體投資效益，強化在地供應鏈韌性，帶動高雄整體產業轉型。