傳三星開放 Exynos 2600 HPB 技術，盼爭取蘋果、高通採用
Wccftech 報導，三星正將 Exynos 2600 的 Heat Pass Block（HPB）先進散熱封裝開放外部客戶下單，市場關注高通與蘋果是否導入。HPB 能使 AP 平均溫度較前代降低約 30%，被視為三星提升高階 AP 競爭力的重要突破。
三星在 Exynos 2600 重新調整封裝布局，將以往堆疊於 AP 上方的 DRAM 移至側邊，並於晶片上方加入銅製 HPB 散熱模組。藉由使散熱材質直接接觸處理器，熱能可更有效率向外導出，使整體運作溫度明顯下降。此封裝設計旨在應對行動 AP 隨性能提升而日益突出的熱密度問題。
韓國《ET News》指出，三星近期向高通與蘋果釋出 HPB 技術供應意願。兩家公司目前均採用台積電先進製程，但在高效能 AP 發熱管理上仍面臨挑戰。近期測試顯示，高通最新 Snapdragon 8 Elite Gen 5 的整板功耗約 19.5W，而蘋果 A19 Pro 在相同基準測試中為 12.1W，主要差異來自 Elite Gen 5 六顆高時脈性能核心所帶來的高熱密度。
此外，業界流出的 Exynos 2600 內部測試結果顯示，其主核心時脈僅較 Elite Gen 5 的性能核心高約 4.6%，在散熱負載上更具彈性。若搭配 HPB 封裝技術，將形成更有效率的熱管理組合。外界認為，三星若成功推廣 HPB，將有助其在先進封裝市場中建立差異化優勢。
（首圖來源：Samsung）