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點名矽光子、1.4奈米檢測是「未來火車頭」 閎康董座揭AI晶片驗證內幕:美日成主戰場

風傳媒

更新於 03月19日10:41 • 發布於 03月19日10:41 • 魏鑫陽
半導體檢測分析廠閎康董事長謝詠芬。(魏鑫陽攝)

AI晶片熱潮持續外溢,受惠的不只設計、製造與封裝,檢測分析需求也同步升溫。半導體檢測分析廠閎康(3587)董事長謝詠芬今(19)日表示,近一兩年市場最熱的兩大方向,就是AI晶片與光通訊;從公司實際接案來看,矽光子與1.4奈米相關高階檢測,將成為未來三年的成長火車頭,而美國、日本則是最重要的海外主戰場。

謝詠芬指出,AI需求已不只是題材,而是逐步反映在實際驗證案件上。隨著資料中心、自駕車等應用推進,晶片複雜度提高,對材料分析、故障分析與可靠度驗證的需求也明顯增加。她直言,從檢測產業角度來看,現在最有機會的兩個領域,「第一是AI晶片,第二就是光通訊」。

AI 溢出效應延伸 檢測分析不再是配角

這也顯示,AI供應鏈的受惠範圍正往更後端延伸。過去市場談AI半導體,多半聚焦晶圓代工、IC設計與先進封裝,但當晶片設計更複雜、製程節點持續微縮,檢測與分析的重要性也隨之提升。對檢測服務業者而言,這類需求一旦成形,往往不只是一次性專案,而是會伴隨產品迭代持續放大。

先進製程演進,則是另一條明確主線。謝詠芬表示,閎康一路跟著半導體製程推進,從28奈米一路做到2奈米以下,如今日本政府支持的先進製程計畫也正由2奈米朝1.4奈米方向推進,相關檢測需求已開始浮現。這意味著,檢測業不再只是供應鏈後段的支援角色,而是正跟著先進節點一起升級,朝更高技術門檻邁進。

在海外布局上,日本是閎康目前最明確的成長引擎。謝詠芬表示,日本市場自2023年至2025年維持高熱度,閎康在當地材料商、設備商與晶圓廠端都有不錯進展;到了2026年,客戶需求已進一步從材料分析延伸到電性故障分析與良率改善,因此公司規劃今年在北海道建立電性故障分析能力,進一步補強當地服務能量。

地緣政治下的市場消長 美日雙引擎點火

美國市場則是另一個正在升溫的重點區域。謝詠芬透露,過去美國客戶多半將樣品送回台灣檢測,但隨著需求擴大,也開始詢問閎康是否能提供更近距離的服務。不過,她坦言,美國設點最大挑戰仍是成本,設備差異未必太大,但人工成本約為台灣的兩到三倍,廠務建置甚至可能高出十倍,因此公司現階段仍傾向優先以台灣遠距支援,在服務效率與成本控管之間尋求平衡。

謝詠芬也直言,若看今年到未來幾年的成長動能,日本與美國將是最主要的推進器。相較之下,中國市場雖然也積極推動設備與製程升級,但在更先進節點的推進速度上,仍受限於設備取得與整體環境條件,短期內要快速拉升並不容易。

整體來看,閎康此刻面對的,已不只是單一年度的營運成長,而是能否藉由AI晶片、矽光子與次世代製程的機會,把高階檢測能力從台灣進一步延伸到日本與美國。隨著AI晶片與光通訊同步推升需求,海外布局與技術深度,將成為閎康未來三年最關鍵的成長變數。

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