CoWoS後的下一張王牌：SoIC擴產潮，「這3檔」最受惠！

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事實上，綜觀整場法說會的核心訊息，最關鍵的產業訊號莫過於管理階層明確指出：「當前先進封裝產能極度吃緊，甚至已成為限制客戶業務成長的瓶頸。」這意味著AI晶片的生產瓶頸，正從前端的微影製程，轉移至後端的先進封裝環節。當市場資金仍然聚焦在CoWoS產能分配時，台積電下一代3D晶片堆疊技術——SoIC，已經悄然啟動次世代的擴產週期。

一、先進封裝架構演進：SoIC突破2.5D物理極限

為了奠定先進封裝的長線技術壁壘，台積電早在數年前即整合旗下2.5D與3D封裝技術，成立3D Fabric整合平台，涵蓋市場熟知的CoWoS、InFO，以及頂級的SoIC技術。過去數年，市場焦點高度關注在CoWoS。然而，隨著高算力需求呈指數型增長，中介層面積無法無限制擴充，晶片封裝遭遇了物理面積與傳輸功耗的雙重天花板。

SoIC採用完全不同的3D異質整合架構，透過混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，將不同功能的晶粒進行無凸塊（Bumpless）的垂直上下堆疊。相較於2.5D架構需透過下方通道進行水平資料傳輸，3D堆疊極大地縮短了晶粒之間的垂直傳輸路徑，實質上解決了AI運算中最棘手的核心瓶頸。SoIC並非要取代CoWoS，而是能夠與CoWoS進行協同架構設計，正式引領全球AI晶片邁入高密度3D垂直堆疊的量產時代。

根據外資券商研究報告預估，全球一線晶片設計大廠對SoIC的需求量，將從今年的12萬片，一口氣拉高到明年的36萬片，短短一年直接增加2倍。其中，全球AI晶片霸主輝達對SoIC的採購需求更預計呈現突破性的爆發，將從今年的6,000片，暴增到明年的15.6萬片，足足放大26倍，一舉超越AMD與蘋果，成為SoIC的最大客戶。為了因應終端需求的強勁拉貨，台積電正全力加速產能建置，2025年底，台積電SoIC年的月產能大約只有6,600片，到了2028年，產能將上看7萬片。短短3年，產能擴大超過10倍，甚至陸續將其納入嘉義AP7廠與美國亞利桑那廠的規畫中。

二、供應鏈深度剖析：關鍵設備製造商升級契機

隨著台積電與國際客戶相繼擴大SoIC的資本支出，先進封裝設備供應鏈亦迎來規格升級與平均銷售單價（ASP）提升的雙重紅利。

弘塑（3131）：SoIC愈疊愈怕髒 濕製程設備身價跟著漲

在高階濕製程設備領域，弘塑展現出極高的技術壟斷性與客戶黏性。由於 SoIC採用高精度的混合鍵合技術，晶圓在進行垂直接合前的表面潔淨度要求極為苛刻，微小顆粒即可導致整片晶圓報廢，這使得負責晶圓清洗與表面處理的濕製程設備重要性大幅躍升。

SoIC專屬設備的平均單價相較於傳統 CoWoS設備高出25%至50%，隨著弘塑自製設備產能隨新廠開出而提升、外比重下降，其產品獲利結構將顯著優化。此外，台積電深化與美商委外封測大廠艾克爾（Amkor）的跨國合作，身為艾克爾獨家濕製程設備供應商的弘塑，亦同步迎來北美與海外產線擴建的長線訂單挹注。

均華（6640）：SoIC負責挑良品，封測擴產讓黏晶機起飛

在高精度組裝與自動化篩選設備端，均華則受惠於已知合格晶粒的剛性需求。在 3D垂直堆疊架構下，如果其中一顆晶粒存在缺陷，將導致整組高單價AI晶片報廢，因此封裝前的精密挑揀極為關鍵。均華憑藉高精度的晶粒挑揀機與黏晶機，成功卡位台積電SoIC產線，同時進一步開發出針對共同封裝光學（CPO）的新型挑揀設備，單價具備雙位數成長空間。

另外，隨著日月光、矽品及艾克爾等封測大廠全球擴產，黏晶機需求持續升溫，法人預期均華來自先進封裝的營收比重將在未來數年攀升至9成以上，完整享有一線封測廠與晶圓代工龍頭擴產的長線紅利。

倍利科（7822）：20億張缺陷影像，餵出SoIC的AI火眼金睛

在品質控管與光檢計量環節，倍利科透過「AI演算法」結合「高階光學檢量測（AOI）」的雙核心策略建立極高技術壁壘。3D多層堆疊製程極易造成晶圓表面微幅起伏與應力彎曲，傳統光學檢測設備常因失焦而出現誤判。倍利科憑藉自主研發的動態焦點調整演算法與累積數十億筆的缺陷影像資料庫，將漏檢率控制在極低的PPM（百萬分之一）等級。

由於SoIC檢測機台需達到最高等級的潔淨度規範，設備單價顯著高於前代產品，帶動倍利科營收與獲利實現跨越式成長。隨著X-ray穿透式檢測與3D計量技術的導入，倍利科在封裝內部立體缺陷檢測領域的市場滲透率亦將持續深化。

投資戰略與核心洞察

綜觀當前資本市場表現，短線股價走勢往往受市場情緒與非基本面因素擾動。回顧歷年台積電法說會後的市場數據統計，短期的股價波動通常僅代表市場情緒的短暫消化，只要產業長線趨勢與企業獲利動能未出現結構性反轉，市場在經歷短線震盪後，中長期回歸基本面多頭軌道的機率極高。

本次台積電法說會的核心洞察在於：AI算力的擴張瓶頸已經全面轉移至先進封裝，而SoIC則是打破2.5D物理極限的次世代解答。

在投資戰略上，市場短期的盲目拋售與過度疑慮，反而為長線資金提供了極具吸引力的布局時機。投資人應擺脫短期毛利率波動的雜訊，將關注焦點放在具有技術不可替代性、受惠於SoIC設備單價提升，以及具備跨國建廠訂單能見度的關鍵設備供應商。隨著2025年至2028年台積電SoIC產能進入10倍擴充的爆發期，先進封裝設備族群將成為半導體資本支出浪潮中，最具營運彈性與獲利成長確定性的核心資產。

小檔案＿高閔漳分析師

現任華冠投顧投資管理部副總，畢業於國立中央大學經濟學系，具備高級業務員及CSIA證券分析師資格。長期投入台股研究、產業分析與投資策略規畫，從經濟學與市場運作的角度，建立趨勢判斷、資金變化與風險管理的分析架構。

以最市場的供需關係為核心，運用總經的觀念，觀察不同市場階段中價格、籌碼、資金與投資人預期的變化，掌握趨勢發展的節奏。

高閔漳分析師善於將市場供需、資金動向與產業趨勢出發，解析行情變化背後的原因，協助讀者建立更完整的市場觀，理解機會與風險的形成，培養趨勢判斷與風險控管的投資脈絡。

專業認證：CSIA證券分析師、高級業務員
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