塑化前瞻》台塑提高半導體產品比重 同步擴廠電子級鹽酸、異丙醇、氫氟酸、光阻稀釋劑
今年3月，台塑董事長郭文筆表示，自2025年初成立專案組以來，台塑轉型立案已增至30件，總投資達346億元，將大步跨入半導體化學品與前瞻新材料領域，根據台塑官網最新資料顯示，台塑集團在2028年之前全面擴大半導體化學材料布局，這346億包括電子級鹽酸生產線、電子級氫氟酸等多項擴產計畫。
台塑公司自2024年1月正式成立「轉型開發專案組」以來，鎖定「新產品／新事業開發」、「能源轉型」與「數位轉型」三大核心方向，積極展現石化龍頭的變革決心。截2026年初，轉型立案項目已由最初的十六件大幅攀升至三十件，總投資金額突破三百四十六億元，主要聚焦於半導體化學品、半導體關鍵材料及前瞻性新材料的深度布局。
砸346億跨入新材料，美國廠也擴產半導體化材
到2026年7月，已有三件計畫順利完成，挹注投資額11.8億元，其餘27件正緊鑼密鼓推進中，另有44件項目處於積極評估階段，透過每月滾動式檢討，並結合國內外研究機構與全球策略夥伴，穩健提升長期營運效益與競爭力。
有鑑於美國政府大力發展半導體在地製造政策，台塑將觸角延伸至全球晶圓戰場與半導體核心關鍵材料。在美國市場方面，已規劃在德州廠區投資建置電子級鹽酸生產線，強化在地供應實力，預計於2028年底完工。在關鍵材料領域，積極評估光阻劑關鍵單體原料（如丙烯酸、甲基丙烯酸）的開發，發揮自產原料優勢，推動進口替代並提升產品附加價值。
大發工業區擴建電子級氫氟酸產線
為強化半導體化學品的在地化供應能力，在電子級氫氟酸方面，轉投資公司台塑大金於大發工業區進行二期擴建，仁武廠區同步展開去瓶頸工程，預計於2027年完工，屆時將大幅增加年產能。
電子級異丙醇（IPA）部分，轉投資公司台塑德山於林園工業區推動廢液回收與二期擴建，預計於2026年7月及2028年1月陸續完工投產。此外，轉投資公司台塑勝高十二吋矽晶圓產線已於2025年11月逐步量產。
同時，本公司麥寮廠區規劃設置電子級氫氣與電子級硫酸生產線，預計分別於2027年3月及2028年10月完工，仁武廠區的電子級光阻稀釋劑則預計於2028年6月投產，全面築高技術護城河。
新工法生產POE6，每噸成本降低200美元
在新材料的創新布局上，台塑憑藉生產HDPE、LLDPE及EVA等聚乙烯產品的豐富經驗，成功在麥寮LLDPE廠透過修改既有設備，導入最新的「氣相法製程」技術生產高端聚烯烴彈性體（POE），相較於國際大廠DOW及Exxon所使用的傳統溶液法，每噸生產成本可大幅降低兩百美元以上。
高透明性與高彈性的POE產品將廣泛應用於太陽能封裝膜、鞋材、車材及人造皮革，年產能達十六．三萬噸，預計於2027年4月完工。此外，主要供應下游PE廠生產高值化產品的共聚單體「1-己烯（C6）」，其技術源自日本公司，目前於美國德州廠區建廠中，年產能10萬噸，預計於2026年完工投產。