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理財

台達電、健策、鴻海...受惠輝達VR200啟動超級週期,分析師:緊盯「這3檔」!

Smart智富月刊

發布於 12月01日01:00 • 劉烱德分析師 更新時間:2025-11-28

圖片來源:Adobe Firefly

2025年快結束了,這一年的主軸是AI,展望2026年,應該也是一樣。大家都知道,AI產業的領頭羊是輝達,而輝達將在2026年推出下一代AI晶片Vera Rubin。大叔來跟大家談談哪些公司很可能受惠於輝達VR200伺服器,(VR200就是Vera Rubin 200的縮寫)。另外,大叔也會跟大家詳細介紹3家公司,包括台達電(2308)、健策(3653)以及鴻海(2317)。

輝達Rubin推升散熱及電力需求

VR200是輝達下一代的AI伺服器平台代號,採用全新的 Vera CPU 和 Rubin GPU 架構,接棒目前的 Blackwell 系列。據了解,Rubin GPU與Vera CPU已完成tape out(設計定案),由台積電代工,並將採用更先進的HBM4。

根據外資分析師表示,將於2026年下半年推出的Rubin GPU將會有單晶片及雙晶片兩個版本。其中,雙晶片版本的Rubin GPU,它的熱設計功耗高達2300瓦,因此輝達很可能在這個版本採用MCL(微通道蓋)來散熱。外資分析師表示,MCL是最先進的散熱解決方案之一,將熱擴散器與冷板的功能直接在封裝層級整合,內部透過分流歧管讓冷卻液流入、流出微通道板,帶走晶片下方產生的熱能,是一種在封裝層級的「雙相直冷」解決方案。

其中,均熱片大廠健策與晶圓廠及封測廠長期緊密合作,被市場視為最具優勢的供應商。據了解,健策的MCL產品已經通過輝達驗證,很有機會成為第一家量產的廠商。由於MCL散熱方案的ASP,是目前水冷板散熱方案的9倍,也難怪健策股價在近幾個月持續創下歷史新高。

另外,AI伺服器機櫃的功耗,從輝達GB系列的130千瓦,推升到Vera Rubin的220千瓦,未來Rubin Ultra更是上看600千瓦。市場預期電力將在2026到2027年間,成為AI基礎設施升級主軸,全球供電體系正從傳統交流邁向HVDC(高壓直流)及獨立電源櫃(Power Rack)架構。台灣主要受惠的電源供應器公司,就是台達電及光寶科。

輝達推動標準化L10設計

另外,輝達計畫推出L10 VR200伺服器系統,這是輝達垂直整合的策略。未來輝達不只賣GPU,而是要提供接近整顆運算模組。L10指的是伺服器架構中一個高度模組化、標準化的核心運算單元,常被稱為「運算托盤」。L10 托盤將會整合所有關鍵的運算元件,包括Vera CPU、Rubin GPU、記憶體、網路卡、電源傳輸系統、水冷板以及中板介面。透過掌握L10標準化,輝達將能確保運算效能和散熱的最佳化,並掌握大部分的運算價值鏈利潤。

簡單來說,輝達將從只賣晶片,變成賣模組。

而L10托盤的代工製造,預計將由特定的ODM製造商執行,市場點名包括鴻海、廣達及緯創這3家公司。這意味著輝達仍掌握運算核心的設計,但製造商在規模化生產中扮演重要角色。有關於輝達傳統模式與L10垂直整合模式的比較,請參考以下的表格。
輝達傳統模式與L10垂直整合模式比較

資料來源:法人整理

受惠個股1:台達電(2308)

台達電是全球電源供應器龍頭廠,另外,公司的產品線還包括被動元件及散熱元件等等。而近年台達電已經逐漸從零組件廠轉型為系統整合解決方案業者,聚焦於綠能及雲端整合服務。

至於在各部門方面,從台達電今年第3季營收來看,電源及零組件占營收比重50%,基礎設施占35%,自動化占9%,剩下6%來自交通。

台達電主要部門表現

資料來源:台達電法說會簡報

台達電的電源供應器及散熱產品都屬於AI伺服器關鍵零組件,公司也已經成為輝達重要的合作伙伴之一。台達電去年在全球AI伺服器電源市占率高達5成以上,公司今年目標是在全球AI伺服器電源市占率達6到7成,並預估今年伺服器電源銷售將成長15%至20%。

法人表示,台達電後續營運將受惠於AI伺服器電源規格升級,以及液冷散熱產品放量出貨,還有BBU(備援電池電力模組)採用率提升等趨勢。其中,在電源供應器方面,今年將推出11到12千瓦產品,而公司主打的HVDC電源櫃有望在未來成為主流,預計最快在明年下半年出貨。

台達電表示,公司今年的資本支出大約是400億元,預估明年將與今年相當。其中,設備及自動化的資本支出比重會佔到65%,比2025年更高。公司積極於泰國、台灣及美國擴充產能,主要用於AI伺服器的電源供應器以及液冷散熱產品。

法人估計台達電今年EPS為23.8元,展望明年,EPS將成長至33元,年增率將近4成。

受惠個股2:健策(3653)

健策是散熱股王,公司生產的均熱片,是AI伺服器GPU散熱過程中不可或缺的零組件。另外,健策的營運也與電動車有關,公司生產的IGBT水冷散熱模組,是電動車逆變器的關鍵零組件之一。而就連LED車燈所用的導線架,健策也是供應商。

健策成立於1987年,在成立之初正好碰到硬碟需求大增。當時組裝硬碟用的特殊螺絲,都是用CNC車床來做,產能很低,一天只能做出1千多個,而硬碟機螺絲搭配的墊圈,如果用車床更是超級難做,因為墊圈尺寸更小,又不能有毛邊。但是,健策用精密模具與沖壓機台,1分鐘就能沖出1,500個墊片,而且沒有毛邊,健策創立後的第一桶金,就是這麼賺來的。

到了2002年,健策啟動開發均熱片的計畫。遊戲機的CPU、GPU運作時會產生高熱,甚至會有特別熱的熱點,晶片容易故障,必須透過均熱片來將熱均勻散發、協助散熱系統運作。但在當時,均熱片都是用CNC加工,一天大概只能做200片左右。但是健策以精密模具、冷鍛機台生產,快速拉高產能,每天的產能高達3,000多片。健策更因為這項技術,獲得客戶引薦、提供打入當時遊戲機用處理器大廠IBM的機會。

之後,家用遊戲主機正好迎來一陣熱潮,對均熱片需求水漲船高,健策從2005年起對SONY與IBM大量出貨均熱片。而健策靠著在家用遊戲機建立的均熱片技術實力,一路延伸至PC與伺服器CPU、GPU用的均熱片上,成為健策躋身AI概念股的基礎。

近期市場關注健策在輝達Rubin晶片散熱方案上的發展動能。根據外資報告指出,隨著AI資料中心運算功耗不斷攀升,液冷逐漸成為主流散熱方式。而在晶片端,兼具均熱與散熱功能的MCL,有望在2026年下半年起導入應用,健策經過3年多的研發投入,具備領先優勢。

另外,外資表示,健策在封裝電鍍技術方面具備基礎,將有助於保持在MCL應用領域的主要地位。除MCL外,公司產品線也延伸至水冷板(Cold Plate)及伺服器插槽(Server Socket),有助於提升未來營運成長。

在均熱片出貨成長,以及明年下半年可望導入MCL散熱的帶動下,外資預估健策EPS將從今年的37.35元,成長到明年的60元,年增率高達6成。

受惠個股3:鴻海(2317)

鴻海,是大叔常常提到的公司。鴻海是全球最大的EMS(專業電子代工服務)廠,從下游應用來看,今年第3季營收有42%來自雲端網路產品,37%來自消費智能產品,15%來自電腦終端產品,剩下6%來自元件及其他產品。

另外,鴻海董事長劉揚偉在今年11月21日宣布,鴻海將由AI伺服器供應商,轉型成為AI基礎設施解決方案供應商。公司除了攜手OpenAI打造下一世代AI資料中心基礎設施之外,還與KDDI、軟銀、NTT與三菱電機等大咖合作,進軍日本主權AI基建市場,展現鴻海AI布局美國及日本市場的企圖心。

鴻海第3季營收42%來自雲端網路產品

資料來源:鴻海法說會簡報

劉揚偉指出,鴻海每週可以產出將近1,000組AI伺服器機櫃,目前仍持續成長當中,目標是明年產能翻倍。一組機櫃往往搭載超過72顆GPU,支撐這樣的高密度運算必須搭配散熱,而不管是液冷還是氣冷散熱方案,鴻海都有完整能力。另外,整個機櫃大約有4成的零件由鴻海自製,因此,鴻海不是一般的系統組裝廠,而是具備完整核心技術的製造者。

至於鴻海與OpenAI攜手進軍AI硬體領域,凸顯雙方的合作深化,從間接供應商成為直接合作夥伴,進化為類似鴻海集團直接和Google、亞馬遜及微軟等雲端服務供應商直接溝通的模式。分析師認為,鴻海將能從與OpenAI的合作案,更了解客戶對於AI伺服器機櫃產品的看法,並且搭上美國資料中心興建熱潮,搶食更多商機。

而針對美國布局,鴻海原先在德州、威州、俄州與加州四地設立AI生產據點,現在又增添印第安納州與維吉尼亞州,在美國AI版圖持續擴大,主要是AI基礎設施需求遠超過供給。

法人預估鴻海今年EPS為14.5元,展望明年,EPS將成長至17.8元。
總而言之,輝達(NVIDIA)的VR200 (Vera Rubin) 不僅僅是下一代晶片,它代表了AI伺服器平台在功耗、散熱與架構上的全面革新。特別是輝達推動的L10垂直整合策略,意味著其將從單純販售晶片,轉變為提供高度整合的運算模組,全面掌握價值鏈利潤。

對於台股供應鏈而言,這股趨勢將持續推升 高階散熱 (如健策的 MCL)、高壓直流電源 (如台達電) 的規格和需求,並確立ODM 巨頭 (如鴻海) 在L10模組代工中的核心地位。AI的主軸不變,但遊戲規則正在改變。大叔建議投資朋友,緊盯這些引領規格升級、深度整合的供應鏈夥伴,才能掌握2026年AI伺服器新週期的關鍵機會!

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小檔案_劉烱德

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