挑戰輝達神話！AMD首進軍AI機櫃系統 蘇姿丰靠「開放策略」搶兩成市佔
三噸重巨型怪獸登場 科技巨頭搶進AI硬體新賽道
大型數據中心傳出低鳴，超過三噸重的巨型AI機櫃正式啟動。這座造價高達500萬美元的系統Helios，整合72個GPU與18個CPU，代表超微半導體首次正式進軍機櫃級AI市場。晶片大戰直接延燒到整機櫃系統基礎建設，不再只是單一晶片的單打獨鬥。AMD數據中心負責人諾德表示，最新的巨型實驗室裡，這個設施專門用來驗證並啟動Helios，就是為了量產做好全面準備。
科技龍頭大排長龍 產能吃緊反成超微切入點
面對市場供不應求的現狀，不少科技龍頭包括微軟、Meta、OpenAI與甲骨文等都己經陸續簽約，計劃今年內開始部署Helios機櫃。究竟是技術實力超群，還是市場缺貨帶來的紅利，引發外界高度關注。科技研究與顧問公司執行長紐曼提到，問題在於AMD贏是因為技術真的比較強，還是產能實在太吃緊，現在只要做得出來，就會有人買單。
記憶體頻寬展現優勢 鎖定兩成市佔拒當邊緣人
記憶體頻寬被視為這次超微迎戰強敵的關鍵絕招，特別在大型語言模型推論上展現顯著成效。AMD執行長蘇姿丰表示，基於架構，在談到推論、記憶體頻寬以及記憶體功能時，擁有顯著優勢。科技研究與顧問公司執行長紐曼認為，AMD真的有機會衝到20%到25%的市佔率，這可是數千億美元的營收規模。AMD AI事業部資深副總裁波帕納也強調，沒有人做生意是為了當個位數的小角色，目標絕對是要搶下市佔率。
開放原始碼突圍 攜手生態系挑戰封閉架構
為了解決軟體生態系的技術壁壘，超微選擇走一條截然不同的路，採取開放原始碼策略，方便開發者將架構無縫轉移。AMD數據中心負責人諾德提到，Helios與競爭對手的Vera Rubin都是高度優化的機櫃級系統，然而核心差異之一，在於Helios也是採用開放標準的開放系統，透過與生態系的其他成員合作打造完整解決方案，這是真正區隔兩者的關鍵之一。
蘇姿丰親自固樁台灣 供應鏈承諾成出貨保證
決定AI旗艦機能否順利出貨的關鍵，仍然卡在半導體供應鏈的產能卡槽，包括台積電先進製程產能到高頻寬記憶體，超微必須確保供應穩定，台廠供應鏈也有望跟著獲利。科技研究與顧問公司執行長紐曼說，蘇姿丰在供應鏈掌控上非常精準，親自造訪台灣，遠赴台灣取得產能的人確實有其優勢，能及早達成交易、早早獲得承諾，而做出這些承諾的公司將會大展拳腳。
算力定價權重新洗牌 Token成本下降加速AI普及
Helios的加入打破了單一廠商對算力定價權的獨占市場，企業客戶不再只有唯一的選擇。這場硬體大戰不僅有望加速Token算力成本下降，更宣告AI硬體市場正式進入多元化競爭的新階段，由高昂定價轉向市場機制的平衡。
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