Rubin 設計急轉彎拖累健策跌停，AI 硬體高估值再現市場震盪
AI 伺服器散熱與均熱片供應商健策 5 日收盤重挫 9.8%，市場消息指出，主因為 NVIDIA 下一代 Rubin GPU 均熱片設計出現重大變更，原先採用的雙片式設計改回單片式，導致產品單價大幅下滑，也衝擊市場原先對健策 AI 業務的高成長預期。
據市場流出的供應鏈資訊，健策自今年 3 月開始出貨的 Rubin GPU 新版均熱片，原本採用雙 lid（上蓋）加上 stiffener 與鍍金設計，單顆單價高達 150 美元，相較前一代 Blackwell GPU 所採用的單片式均熱片，價格提升約 5 倍，被視為健策未來兩年 AI 業務爆發的重要動能之一。
不過供應鏈指出，NVIDIA 本週已要求供應鏈調整 Rubin GPU 均熱片設計，自 5 月起出貨版本將改為單片式均熱片設計。由於少了一片 lid，同時取消 stiffener 與鍍金需求，單價降至約 50 美元，較原先版本減少約 66%。
市場指出，此次設計變更與 Rubin GPU 散熱架構調整有關。原先 Rubin GPU 因應功耗大幅提升至 1800W 至 2300W，TIM2 材料一度採用液態金屬方案，使用銦與鎵複合材料提升導熱效果，但在系統組裝過程中出現液態金屬外溢問題，因此 NVIDIA 改回石墨材料方案，與 Blackwell 架構相同。
在 TIM2 設計改回石墨後，原本水冷板的鍍金需求已於上月取消，而本週進一步將均熱片改回單片式設計，使市場重新修正對健策 AI 散熱業務的營收與獲利預估。
供應鏈推估，以目前 Rubin GPU 約 200 萬顆出貨目標估算，此次設計變更將影響健策 2026 年約 60 億元營收；若 2027 年 Rubin GPU 出貨進一步提升至 400 萬至 450 萬顆，影響金額可能達 130 億元，衝擊原先市場對健策 2026、2027 年約 15% 與 20% 的營收預估。
市場原先預期，健策第二季營收可望季增 30%，全年營收年增達 58%；但在 Rubin GPU 均熱片設計變更後，部分法人已下修第二季營收季增幅至約 10%。
不過供應鏈也指出，由於 Rubin GPU 設計調整急迫，不排除反而推升今年 Blackwell GPU 出貨量增加，形成短期替代效應。此外，NVIDIA 後續仍可能持續調整 Rubin GPU 設計，目前最終版本尚未完全定案。
展望後續，市場仍關注健策在其他 AI 與高速運算產品布局，包括 CPO 交換晶片 Spectrum 5 與 Quantum 5 的 stiffener 業務、ASIC 晶片相關散熱方案，以及 AMD MI450 系列均熱片供應。此外，英特爾 Oak Stream 平台 CPU socket 與 carrier 業務，也預計於 2027 年開始放量。
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