內部程式碼洩露 揭示 Apple 全新晶片陣容涵蓋 iPhone 到 HomePod mini
近期一項重大洩露揭示了 Apple 正在開發的下一代晶片陣容，這些創新科技將陸續搭載於未來的 iPhone、iPad、Mac、Apple TV 及 HomePod mini 等多款 Apple 產品上。據悉，此消息源於一份流出的內部 iOS 18 測試版本程式碼，該版本據稱是來自一款據稱為 iPhone 16 工程原型機的裝置，雖然該原型機為非使用者介面版本，無法載入主螢幕或其他介面，但其內部程式碼已足夠揭示 Apple 未來的硬體藍圖。
曝光的晶片陣容
根據從這份內部 iOS 18 測試版本程式碼中挖掘出的詳細資訊，預計將有多款新晶片問世，其中包含：
- iPhone 17、iPhone 17 Air 及可能的 iPhone 17e 將搭載 A19 晶片。
- iPhone 17 Pro 及 iPhone 17 Pro Max 則將採用 A19 Pro 晶片。
- M5 晶片將應用於 MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini、iMac、iPad Pro 及 Vision Pro。
- M5 Pro 晶片預計用於 MacBook Pro 及 Mac mini。
- Apple Watch Series 11、Apple Watch Ultra 3 及 Apple Watch SE 3 將配備 S11 晶片。
- C2 modem 將支援 iPhone 17e，並可能涵蓋整個 iPhone 18 系列及更多裝置。
其中最引人注目的是一個代號為「Proxima」的全新 Apple 設計 Wi-Fi 和 Bluetooth 晶片。此晶片最早在去年由來自《彭博》PowerOn 通訊的 Mark Gurman 報導，他當時指出該晶片將包含在今年稍晚推出的新 Apple TV 和 HomePod mini 型號中。Mark Gurman 還預期，部分 iPhone 17 型號，以及明年起的部分 iPad 和 Mac 型號也將採用 Proxima 晶片。
擺脫第三方依賴
Apple 計畫開發自有 Wi-Fi 與 Bluetooth 整合晶片，這項舉措與其當年放棄 Intel 處理器轉向自家 Mac 處理器、以及開始逐漸擺脫 Qualcomm 對於 iPhone modem 的依賴如出一轍。此舉將使 Apple 能夠替換目前由 Broadcom 提供的相關晶片。預計 Apple 的 Proxima 晶片將支援 Wi-Fi 6E 或 Wi-Fi 7 標準，這對目前仍使用 Wi-Fi 6 的 Apple TV 和使用 Wi-Fi 4 的 HomePod mini 來說，將會是一項顯著的升級。
Mac Pro 的未來規劃
此外，根據內部消息來源指出，Apple 曾測試一款搭載 M3 Ultra 晶片的 Mac Pro，但目前尚不清楚該型號是否會正式發布。該消息來源還發現證據顯示 Apple 目前沒有發布 M4 Ultra 晶片的計畫，這與 Apple 過去的強烈暗示相符。因此，Mac Pro 可能會等到 M5 Ultra 晶片準備就緒後，才會進行更新。
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