Apple 新款 A20 晶片將採用新技術整合 RAM 於單一晶片

分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）重申了其他報導的觀點，預計Apple將在明年的iPhone 18中使用一種新的芯片封裝技術，該技術將應用於A20芯片。他的報告主要集中在芯片封裝材料的供應商，而非新過程的優勢。幾個月前，分析師Jeff Pu也提出了類似的看法。

目前購買的iPhone 16內部搭載的A19芯片是一個相當大且複雜的單片“系統芯片”。它包括CPU、GPU、神經引擎、視頻和音頻編解碼器以及其他許多小組件，所有這些都集成在一個大約有300億個晶體管的複雜矽片上。許多芯片是基於一個大矽圓片（稱為晶圓）進行製造，然後再進行封裝並切割成單獨的A19芯片，稱為“晶圓”。

然而，RAM並不位於同一塊矽片上。RAM通常是使用不同的矽製程在不同的大晶圓上製造，並切割成自己的晶圓。然後，RAM通過另一塊矽片（稱為介面板）與大型SoC連接在一起。

這種做法是因為高效生產SRAM的製程與高效生產邏輯電路的製程不同。然而，隨著台積電（TSMC）推出的一種名為“晶圓級多芯片模組（WMCM）封裝”的新技術，這一切可能會發生變化。

這一過程將使Apple能夠製造一個大型單片芯片，將RAM與CPU、GPU、神經引擎、媒體編解碼器等一同集成在同一片晶圓上。如果目前的傳聞屬實，則這將具備12GB的RAM，但該過程並不需要特定的數量。傳聞指出，iPhone 18將是第一部使用新芯片的設備，而iPhone Fold也可能成為候選機型。

集成的RAM可能簡化製造過程，所需步驟比目前的RAM與介面板的配置要少。然而，對用戶而言，這一改進的好處在於可能擁有非常寬且快速的RAM介面，使得訪問RAM的速度幾乎與高級SRAM緩存相當。這可能大幅提升在記憶體帶寬受限的情況下的性能，例如高性能3D圖形或某些人工智能應用。

這還可能改善電源管理，使得集成RAM的SoC比目前的RAM附加在介面板上的配置消耗更少的電力。這或許能改善電池壽命，但電池壽命還受到顯示器、無線收發器、存儲等多個元件的影響。