從晶片供應商到AI系統解決方案商，聯發科的轉型藍圖
聯發科副董事長暨執行長蔡力行，在 2025 年 Computex 的演講，以「AI for everyone from the edge and to the cloud」為核心，勾勒出AI產業的全新格局。而輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳的親自站台，更為這場戰略宣言增添分量。
在這場演講中，蔡力行不僅公布聯發科的轉型路線圖，更揭示了半導體產業在 AI 浪潮下的 5 大關鍵趨勢，預示著從雲端到邊緣、從巨頭壟斷到普及平民的 AI 運算新時代即將來臨。
這不只是一場產品發布會，更是一次「企業要革自己的命」的戰略宣言。
只做一顆晶片，已經不夠看了！「懂整合」才是關鍵競爭力
一顆晶片已經不夠看了！聯發科將自己從「晶片供應商」升級為「系統方案提供者」，不再只賣處理器，而是賣一整套能跑 AI、能連網、跨平台的整合方案。
為何晶片公司必須轉型？
在這場轉型戰役裡，有 3 大驅動力：AI 應用的複雜性需要從晶片到軟體的深度整合；雲端巨頭如谷歌（Google）、亞馬遜（Amazon）正自研晶片，威脅傳統供應商地位；在激烈競爭中，完整解決方案能創造更高附加價值。
蔡力行也看好未來「每家公司都將擁有 AI 工廠，每個產業都將擁有 AI 基礎設施，」也就是說，把客戶群擴大才是突圍之道。
聯發科在過去 6 年，CPU 性能提升 3.1 倍、GPU 提升 7.4 倍，NPU更是提升 29.1 倍。「聯發科確實是一家世界級公司，」黃仁勳則公開讚譽，「擁有技術、合作精神和解決問題的態度。」
晶片公司要從純硬體供應商向技術方案提供者升級，這模糊傳統半導體與雲端服務的界限，未來，晶片公司可能直接與雲端巨頭在特定市場競爭。
邊緣 AI 如日中天，AI 工廠平民化時代來臨
這個轉型，觀其脈絡其實也不難想像，邊緣AI的興起，象徵全民用AI的未來已來。
過去，AI 運算集中在雲端大型數據中心，由少數幾家科技巨頭主導。但因應地緣政治跟應用場景多元發展，AI 晶片市場正在經歷從集中式，到分散式的典範轉移。
AI 要成為所有終端裝置的「基本配備」，而不是少數高端產品的專利功能。這背後的關鍵，就讓裝置本身就具備AI運算能力，不必事事回傳雲端。
過去的痛點在於模型太大、硬體設施不足運算，但現在模型發展愈加精簡便用，硬體也跟上，商機跟著刮大風。
蔡力行強調，「聯發科在邊緣 AI 市場的優勢在於大規模量產的能力和成本控制，」聯發科早已開始布局，對於大眾市場，不追求頂尖性能，而是提供足夠好，且價格合理的 AI 能力。
目前聯發科的晶片，已在所有邊緣裝置上支援超過 540 個 AI模型。「過去幾年，我們的旗艦手機晶片出貨量成長了 350%，為股東創造超過 20 億美元收入，」蔡力行透露。
這些全場景布局，讓 AI 能力普及到手機、電視、汽車等終端設備，無需仰賴雲端。
尤其是 Agentic AI（代理型 AI）的崛起，將改變人機協作方式，推動更多場景的 AI 應用。聯發科以全場景覆蓋能力，有望在這場「AI 走入尋常百姓家」的浪潮中占據有利位置。
車用晶片戰開打：聯發科搶進高階座艙市場吃10年紅利？
他舉的第一個邊緣AI的例子是——車用AI的戰場。
「汽車正在成為一個家的延伸，」蔡力行表示，「它可以提供比你家庭影院更好的音響體驗。」代表汽車從交通工具轉變成移動智慧空間。
想像未來汽車能夠自動辨識駕駛疲勞狀態並提醒休息；提供沉浸式娛樂體驗讓後座乘客如同置身家庭影院；透過 AI 助理預測你可能想去的目的地，並主動規畫最佳路線。
為何汽車市場對晶片廠商如此吸引人？關鍵在與消費電子產品每 9-12 個月，就更新迭代不同，汽車電子設計周期通常為 3-5 年，一旦進入供應鏈，可持續出貨 7-10 年。這種長生命周期加上較高利潤率（通常比消費電子高1.5-2 倍），使其成為晶片設計商的「黃金市場」。
聯發科選擇從智慧座艙（smart cockpit）入手，而非直接挑戰自動駕駛市場，利用自身在多媒體和連接技術上的優勢，切入汽車市場的軟肋，與其和專業自動駕駛晶片廠商正面競爭，不如先在座艙系統建立優勢。
先進製程＋系統封裝：晶片設計進入「樂高時代」
回到聯發科的現階段發展，蔡力行也公開宣佈，聯發科將於今年9月，完成 2 奈米晶片設計。他同時強調，聯發科正大力投入先進封裝技術。這被業界視為聯發科擺脫「中階晶片商」標籤的重要一步。
為何封裝技術如此重要？想像一下拼裝樂高玩具：傳統晶片如同單塊大積木，功能有限；而新型封裝技術則像是將不同形狀和功能的積木精巧組合，既省空間又能創造更複雜的結構。
這種「晶片樂高」技術帶來實際好處：新的 2 奈米製程，相較於3奈米製程，可望產品效能提升15%、功耗降低25%；而先進封裝技術則讓資料中心能耗大幅降低，直接節省營運成本。
聯發科已掌握許多業界領先技術，如 224G 高速傳輸（相當於每秒傳輸數千部電影的速度），並正在開發更快的 448G 技術。這些技術尤其適合為雲端公司打造客製化 AI 晶片，幫助客戶節省大量電費和冷卻成本。
掌握這項技術的公司，將能在AI時代占據有利位置，從中階晶片供應商躍升為高價值解決方案提供者。對聯發科和台灣半導體業而言，這代表著進軍高利潤市場的重要門票。
DGX Spark：台廠從代工到共創的里程碑
最後，演講最大亮點，則是黃仁勳連續 2 年親自站台，與蔡力行共同展示 DGX Spark 超級電腦。「我們能夠一起創造這個晶片，第一天就運行良好，性能令人難以置信，」黃仁勳讚揚道。
這台電腦是由聯發科設計的處理器，和輝達的 AI 晶片共同組成。它能運行如同 ChatGPT 前身等級的 AI 模型，讓開發者在自己的設備上就能搭建 AI 應用。
為何這合作如此重要？過去，台灣晶片廠多扮演「按指示製造」的角色。
而這次，聯發科站在與輝達平等的位置，共同設計出高端產品。更受矚目的是，輝達首次開放其關鍵技術接口（NVLink Fusion），讓聯發科的設計能與其系統無縫整合。
黃仁勳坦承：「把 2 家公司的技術結合在一起，成功機率很低，但我們做到了！」
這句話背後的意義是：台灣晶片設計能力已獲得全球頂尖廠商的認可。 對台灣半導體業而言，這代表從「代工」到「共創」的重要升級，為台灣晶片設計打開高端國際市場的大門。
核稿編輯：陳書榕
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