台積電2奈米產能告急 輝達、AMD、雲端ASIC齊卡位
記者高兆麟／台北報導
隨著人工智慧（AI）需求持續升溫，台積電（2330）先進製程再度成為全球晶片大廠爭奪焦點。市場最新消息指出，台積電2奈米（N2）製程已出現「高度競逐」情況，從手機晶片客戶到高效能運算（HPC）與AI ASIC設計商，均積極卡位未來產能。
根據外媒Wccftech報導，2奈米初期仍將由行動裝置客戶率先導入，包括蘋果與高通等一線手機晶片大廠，不過隨著製程成熟，AI與HPC客戶的需求將快速放大，屆時產能分配勢必更加吃緊。
業界預期，AMD計畫在今年下半年推出的Instinct MI400系列，將採用2奈米製程；至於輝達，下一代重大架構「Feynman」則預計導入更先進的A16（1.6奈米）節點。不僅如此，雲端業者與ASIC設計商如亞馬遜、Google，也將在下一代AI架構中大量採用台積電2奈米製程，使先進製程競逐全面升溫。
半導體業界指出，隨著晶片封裝規模持續放大，2奈米製程不僅考驗台積電的產能調度能力，也對良率管理形成更高挑戰。過去從5奈米、4奈米到3奈米，每一代製程升級都吸引更多客戶導入，顯示在AI運算主導的時代，摩爾定律所帶來的效能提升仍具關鍵價值。
輝達執行長黃仁勳日前亦公開表示，未來十年全球AI基礎建設規模將持續擴張，台積電勢必要大幅提升產能，甚至「倍增生產能力」，才能滿足龐大的晶片需求。市場普遍認為，在先進製程與先進封裝雙重吃緊下，台積電未來數年的產能配置，將牽動整個AI產業鏈走向。