伺服器水泠散熱測漏除鴻呈之外 軟板廠台郡開發獲輝達認證
新世代 AI 伺服器需求在 CSP 資料中心積極擴張之下，水泠散熱也成為主流應用，在水冷散熱的測漏裝置設計方面，除連接線組廠鴻呈 (6913-TW) 積極投入引發市場注意，力拚 2025 年全年轉盈的台郡科技 (6269-TW) 也在這方面以核心技術投入，並取得輝達 (NVDA-US) 的認證。
台郡董事長鄭明智看好全球基礎建設引爆的高速傳輸商機，同時，鄭明智也表示不會缺席在折疊手機帶動的需求提升。
台郡科技正大規模投入 AI 傳輸、多層高速板等前瞻技術，加速進軍智慧型手機與 AI 伺服器等高附加價值應用領域。同時，過去的傳輸架構仰賴體積龐大的硬體設備，未來則需透過高效率、輕薄短小的軟板設計，爭取在有限空間中實現更高傳輸能力，同時釋放出更多散熱空間。台郡未來的產品設計方向，將結合材料創新與高乘數製造能力，運用台郡本身開發的傳輸技術，透過一次壓合等精密製程，提升設計與組裝效率。
台郡也強調，未來高運算量與空間限制共存的趨勢下，軟板將是不可取代的核心元件，台郡將聚焦導入具附加價值的高速傳輸且具備散熱的解決方案。從腦機介面到神經網路應用，微型化與高傳輸量的整合能力，將是台郡未來技術發展的重要方向。
台郡表示，發展的核心任務，是解決高速傳輸的瓶頸問題，並藉此爭取更多機會替代傳統解決方案。他強調，在運算需求不斷提升、空間有限的條件下，軟體與軟板扮演的關鍵角色將日益凸顯。
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