蘋果將直接跳過高階 M6，改推聚焦 AI 的 M7 系列？
蘋果 Mac 晶片策略傳出重大轉折，據《彭博社》報導，蘋果計畫在今年推出入門版 M6 晶片，用於入門款 Mac 產品，但不同於過去 M1 至 M5 世代都會陸續推出 Pro、Max 等高階版本，這次蘋果可能首度跳過 M6 Pro、M6 Max，直接將下一波高階 Mac 晶片推進至 M7 世代，並以裝置端 AI 運算能力作為新一代晶片的核心設計方向。
報導指出，蘋果目前仍處於 M5 晶片世代，接下來最快會在今年推出基礎款 M6 處理器，預計導入更新版入門 MacBook Pro 等產品。不過高階 MacBook Pro、Mac Studio、Mac mini 等過去通常會搭載 Pro、Max 或 Ultra 等版本的產品，這次可能不會等來 M6 Pro 或 M6 Max，而是直接進入 M7 Pro、M7 Max，甚至後續的 M7 Ultra。
這項調整對蘋果而言相當罕見，畢竟自 2020 年蘋果正式以自研 Apple Silicon 取代英特爾處理器以來，每一代 M 系列晶片幾乎都依照一般版、Pro、Max，再到 Ultra 的節奏擴展產品線。M1、M2、M3 世代更曾推出 Ultra 版本，主攻 Mac Studio 等高階桌機市場。若此次規劃成真，將代表蘋果首度在同一晶片世代只推出基礎款，並將高階產品線直接交棒給下一世代晶片。
蘋果做出這項調整，主要是為了提前導入原本規劃較晚推出的新技術。隨著生成式 AI、裝置端 AI、模型訓練、即時影像處理與高解析圖形渲染需求升溫，Mac 晶片不再只是比拚 CPU 與 GPU 效能，也越來越重視記憶體頻寬、神經網路引擎與多工渲染能力。報導指出，M7 系列將以裝置端 AI 處理能力的大幅提升為主要設計方向，基礎版 M7 預計支援約每秒 240GB 的記憶體頻寬。
在此之前，一般版 M6 也會先行強化 AI 與圖形運算能力，這款晶片內部代號為 Komodo 或 H18G，預計導入更新記憶體架構、升級版神經網路引擎，並提升所有核心效能。M6 的記憶體頻寬預估將來到每秒 200GB，相較 M5 約每秒 153GB 明顯增加。這對 AI 工作負載尤其重要，因為大型模型、影像生成、影片剪輯與高解析渲染等任務，都需要快速搬移大量資料，記憶體頻寬已成為評估 AI PC 與高階電腦效能的重要指標。
此外，M6 也將採用重新設計的 GPU。報導稱，蘋果已測試最多 12 核心 GPU 的 M6 版本，高於 M5 最高 10 核心 GPU 配置，目的在於更好支援 AI、圖形與其他任務同時執行時的渲染需求。換言之，即使 M6 只作為基礎款晶片，它仍會是一次明顯升級，而不是單純例行改款。
至於 M7 產品線，蘋果規劃最快在明年上半年推出基礎版 M7，內部代號為 Delos 或 H19G。高階版本 M7 Pro、M7 Max 與 M7 Ultra 則被歸入內部代號 Andros 的計畫，其中 M7 Pro 與 M7 Max 最快可能在 2027 年底登場，M7 Ultra 則預計於 2028 年推出。Ultra 晶片通常具備約為 Max 晶片兩倍的效能，主要用於最高階 Mac Studio。
值得注意的是，蘋果在全面進入 M7 高階世代前，仍計畫推出目前 M5 世代的最後一款高階晶片 M5 Ultra。報導指出，M5 Ultra 最快今年搭配新款 Mac Studio 推出，該產品代號為 J775，但因供應與成本挑戰已經延後。M5 Ultra 預計搭載約 36 個 CPU 核心與 80 個 GPU 核心，若規格成真，將成為主流電腦市場中最強大的晶片之一。
不過 M5 Ultra 的推出仍可能受到記憶體供應限制影響，蘋果曾測試讓 M5 Ultra 版 Mac Studio 支援最高 768GB 記憶體，但零組件供應吃緊可能讓產品上市規劃更加複雜。報導提到，蘋果在 2025 年推出 M3 Ultra Mac Studio 時，原本支援最高 512GB 記憶體，但後續因供應壓力，已將新訂單限制在 96GB 記憶體。
這也凸顯蘋果晶片策略轉向背後的產業現實。AI 資料中心大量消耗記憶體與先進晶片產能，導致整體供應鏈成本上升，也壓縮消費電子品牌的採購空間。近期蘋果才傳出調漲 Mac 與 iPad 售價，如今晶片產品線又出現調整，顯示記憶體與晶片供應壓力已不只影響價格，也開始牽動產品時程與技術路線。
（首圖來源：蘋果）