東台、東捷聯手亮相SEMICON Taiwan 布局晶圓加工與先進封裝生態鏈
全球半導體產業正迎來高速成長期，先進製程與先進封裝已成為製造鏈升級的核心驅動力。東台精機（4526）攜手策略夥伴東捷科技（8064），於 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展，聚焦「晶圓加工」與「先進封裝」兩大領域，透過「雙軸轉型」戰略，展示在海外深耕與科技升級上的成果，回應市場對高精度、高效率設備的迫切需求。
東台說明，本次於會中展示晶圓研磨機（TWG-1H0612），並同步呈現多站式研磨機（TWG-2H0612）、刨平機（TFC-1H0612）及延性研磨機（TMP-2H12）等完整產品線，展現東台在晶圓加工與先進封裝平坦化技術的深厚布局。
東台指出，特別是延性研磨機，採用奈米級微量移除技術，可顯著降低傳統研磨造成的損傷層，並將多段晶圓研磨工序整合為單一道製程，是晶圓減薄與封裝前製程的創新解決方案；刨平機已成功導入先進封裝產線，應用於複合材料平坦化並具備穩定量產實績。這些設備協助客戶提升良率、縮短製程週期並降低成本，為市場帶來完整且具前瞻性的解決方案。
東台強調，碳化矽在AI伺服器的高功率封裝散熱已成新焦點，並延伸至 GPU/記憶體堆疊（如CoWoS、HBM）、高效能資料中心、AR智慧眼鏡鏡片與高階 3D IC散熱載板等領域。憑藉其高熱導率與機械強度，SiC 正從功率元件材料走向先進封裝、異質整合與次世代運算平台的核心支撐材料。
東台轉投資企業東捷亦連袂參展，雙方分別於展場一樓與四樓設有攤位，各自展示在晶圓加工與先進封裝領域的成果。東台聚焦晶圓加工與前段製程設備，東捷則專注於 FOPLP 封裝技術相關設備，並透過雷射加工與自動化整合，提供涵蓋多個關鍵環節的製程方案，目前 FOPLP 已進入量產階段，國際大廠採用的案例顯示此技術具備長期市場潛力，成為AI與高效能運算時代中，不可或缺的先進封裝路徑。
東台與東捷結合雙方在晶圓前段加工與後段封裝製程的專業優勢，形成互補的半導體設備生態鏈。本次攜手不僅限於產品合作，更代表雙方在全球供應鏈競爭下，長期回應市場對高精度與高整合度設備需求的共同承諾。
展望未來，AI與高效能運算將推升先進封裝需求持續成長。東台指出，公司將以晶圓研磨與延性加工等核心技術為基礎，深化前段製程布局；同時與東捷在 FOPLP 領域保持長期策略協作，透過技術整合與市場協同，推動台灣設備業在全球半導體供應鏈中扮演更具影響力的角色。