「高通背板股」補丁科技將登興櫃！南亞科持股35%，它靠什麼搶AI記憶體商機？

台灣資本市場即將新增一家記憶體公司。補丁科技（7947）預計9月16日以每股740元參考價登錄興櫃，最大股東為南亞科，持股約35.14%。2026年上半年，補丁營收達10.88億元，已超過2025年全年8.23億元，稅後淨利5.64億元，每股盈餘9.35元。

補丁成立於2006年，過去主要是自行設計DRAM，再交由晶圓廠生產並銷售記憶體產品；近年則開始轉向替AI客戶客製化設計記憶體。2024年至2026年上半年，補丁毛利率從27%升至46%、67%；同期AI客製化設計業務占營收比重則從約4%，提高至約34%、40%。目前相關業務仍以設計服務收入為主，預期最快2027年開始看到客戶產品量產。

今年6月COMPUTEX，高通（Qualcomm）執行長艾蒙（Cristiano Amon）在主題演講感謝台灣科技生態系夥伴時，現場背板也列出補丁科技（PieceMakers）。不過，雙方並未公開說明具體合作內容。

補丁科技是誰？南亞科曾一度持股超過50%

補丁科技主要做DRAM記憶體設計，本身不設晶圓廠，而是把設計好的產品交由晶圓廠生產。過去產品包括SDR、DDR、DDR2、DDR3及pSRAM等記憶體，商業模式主要是設計並銷售DRAM產品，近年則增加替客戶開發客製化AI記憶體的業務。

補丁與南亞科合作已有多年。總經理李曉雯表示，雙方2011年便簽訂投資協議，當時南亞科一度持有補丁超過50%股權；2017年投資協議結束後，雙方仍持續合作。到了2025年，隨客製化AI記憶體合作展開，南亞科再次投資，目前持股約35%，成為補丁最大股東。

雙方目前的分工為補丁負責記憶體設計，南亞科則提供DRAM製程與量產能力，並共同開發客製化高頻寬記憶體。

從賣DRAM產品到替客戶設計記憶體，近4成營收已來自技術服務

補丁近兩年的營收結構開始出現變化。過去補丁主要先自行開發DRAM，再將產品銷售給工控、車用、網通等客戶；現在新增的AI業務則不同，客戶會先提出運算晶片需要的記憶體規格，再由補丁參與記憶體架構設計、驗證與投片，並收取客製化設計服務費。

這項轉變已經反映在營收來源。2024年，產品銷售仍占總營收96.29%，技術服務只有3.71%；到了2026年上半年，技術服務收入占比已提高至39.54%，產品銷售則降至60.46%。

目前AI相關收入主要來自NRE，也就是產品進入量產前，客戶支付的客製化設計開發費用。因此，補丁現階段雖然已有AI相關營收，但主要仍處於協助客戶開發產品的階段，尚未大規模進入量產。

李曉雯表示，目前已有兩個以上客戶進行相關專案，2027年「很有機會」開始看到客戶量產。若專案後續進入商業量產，補丁的收入來源也會跟著改變，除了前期NRE，還會進一步增加IP授權、權利金與Turnkey量產服務。

不跟HBM搶訓練市場，補丁瞄準AI推論記憶體

補丁目前發展的AI記憶體，和市場熟悉的HBM走不同路線。現在主流HBM通常放在GPU或其他運算晶片旁邊，補丁則希望進一步把DRAM疊到運算晶片上方，讓記憶體和運算晶片靠得更近。

原因在於，AI晶片運算時需要不斷從記憶體取得資料，如果資料傳輸速度跟不上，運算單元就必須等待。補丁採用3D Wafer on Wafer（WoW）架構，希望藉由縮短記憶體和運算晶片之間的距離，降低資料傳輸所需的時間與耗電。

不過，這並不是補丁獨有的技術方向。三星今年公布的下一代zHBM，也規畫把原本位於AI加速器旁邊的HBM進一步堆疊到運算晶片上方，同樣希望縮短資料搬移距離。兩者差別在於發展起點不同，三星是沿著既有HBM產品往3D整合延伸，補丁則從自行設計的客製化DRAM架構出發，目前主要鎖定AI推論。

補丁也沒有把這項產品定位成HBM的替代方案。李曉雯表示，目前已開案的客戶主要集中在雲端推論，並強調「我們不跟HBM做Training端的競爭」。HBM目前主要用在AI訓練（training），補丁則把重點放在AI推論（inference），希望從較低延遲與較低功耗的需求切入。

換句話說，補丁與三星都在嘗試讓記憶體進一步靠近運算晶片，只是採取不同的產品路線。三星zHBM仍是下一代HBM發展方向，補丁則已有客戶進入設計開發階段，預期最快2027年開始看到產品量產。

補丁將自家的3D堆疊DRAM定位介於SRAM與HBM之間。SRAM速度快，但容量有限；HBM容量較大，也能提供高頻寬，補丁則試圖在兩者之間提供另一種選擇。不過，目前相關產品仍在客戶開發階段，實際效能與成本仍要等量產後才能進一步確認。

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明年拚量產，3D堆疊仍有良率問題要解

把記憶體直接疊到運算晶片上，也會增加製造難度。一般晶片可以先完成測試，挑出良品後再進行後續封裝；Wafer on Wafer則是在晶圓尚未切割前就先進行接合，因此如果其中一層出現缺陷，就可能連帶影響其他層。

這也是補丁過去DRAM測試與修補經驗可以派上用場的地方。補丁希望在晶圓進入堆疊之前先找出更多缺陷，並透過修補降低良率損失，但這套做法最後能否控制量產成本，仍要等實際產品進入量產後觀察。

對即將登錄興櫃的補丁而言，目前AI設計服務已占近4成營收，但下一階段仍要看客戶專案能否如期進入量產。若2027年開始出現量產收入，補丁的AI記憶體業務才會從目前以NRE為主，進一步增加權利金與量產服務等收入來源。

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