日本瑞薩克深耕AI晶片後段製程 強化供應鏈關鍵材料優勢

商傳媒｜吳承岳／台北報導

隨著生成式人工智慧（AI）應用日益普及，帶動AI晶片需求激增，日本企業在半導體材料、散熱與冷卻、電力及通訊基礎設施等領域的影響力也日益提升。其中，日本瑞薩克控股（Resonac Holdings）憑藉其在AI晶片後段製程關鍵材料的深厚實力，正成為全球AI供應鏈中不可或缺的一環。

AI晶片的生產不僅仰賴晶片製造商，提供封裝（組裝）所需半導體材料的企業同樣扮演關鍵角色。瑞薩克正是其中的佼佼者，受惠於AI半導體需求的擴大，其半導體與電子材料事業正經歷快速成長。據《ITmedia》報導，該公司預計在2025年，半導體與電子材料事業的稅息折舊及攤銷前利潤（EBITDA）利潤率將較前一年增長達30.2%。

相較於傳統半導體，AI半導體的零件數量更多、結構更複雜，需將多層元件堆疊連接，並有效散逸運作時產生的大量熱能以確保穩定性。瑞薩克在AI半導體後段製程中使用的絕緣黏著薄膜（NCF）、導熱介面材料（TIM）及銅箔基板（MCL）等材料，因此備受業界矚目。

為應對技術挑戰，瑞薩克於2019年在日本神奈川縣川崎市設立「封裝解決方案中心」，旨在透過與客戶及夥伴「共創」，加速次世代半導體封裝技術的實現。此中心能以貼近實際製造的方式進行半導體封裝的原型製作與評估。該公司透過此中心，成立了名為「JOINT」的聯盟，並已於2025年8月進一步發展為「JOINT3」聯盟，吸引了包含海外企業在內的27家公司參與，共同建構合作生態系。

瑞薩克控股董事兼最高策略長（CSO）真岡朋光（Tomomitsu Maoka）指出，公司的特點在於「了解半導體的製作方式」。他以披薩為例說明，僅提供材料無法保證最終成品品質，瑞薩克的優勢在於能確認材料實際可用並確保品質。他也強調，支撐AI半導體的封裝技術挑戰，已非單一企業所能獨立解決。

隨著生成式AI的普及，AI半導體的結構將更趨複雜，封裝技術的難度也隨之升高。瑞薩克透過其專業材料與協作平台，正積極應對這項挑戰，其策略布局對於全球AI晶片供應鏈的發展方向，具有重要啟示意義。