南韓記憶體大漲、美光創高！謝金河揭AI三強格局，華邦電能否追上？

記憶體價格狂飆，台股相關族群也同步點火！從DRAM、NAND 到HBM，價格一路飆漲，南韓三星延後 DDR5 合約報價、現貨價甚至一週翻倍，推動全球資金回流記憶體板塊。韓國券商上修 SK 海力士目標價至百萬韓元，美光同樣受惠 AI 需求升溫。

財信傳媒董事長謝金河臉書指出，雖然韓國與美國記憶體巨頭掌握主導權，但台灣的華邦電、南亞科、群聯等業者正迎來久違的轉機。隨著 HBM 技術帶動高階記憶體需求、台積電與海力士合作深化封測鏈，台灣產業正悄悄重返戰場。

DRAM、NAND、HBM價格同步翻漲的關鍵為何？DRAM合約與現貨價一週翻倍

近期 DRAM 市場出現罕見現象：現貨價一週內翻倍、合約報價延後。原因在於 AI 伺服器與資料中心備貨需求暴增，高階 DDR5 轉換周期縮短，加上供應商稼動率低，導致供需反轉。這波漲勢不僅體現在價格，更象徵記憶體在 AI 運算架構中的「戰略地位」。

NAND需求復甦，儲存需求再起

NAND 快閃記憶體價格同樣回升，主要受惠於雲端儲存與企業級 SSD 的需求復甦。隨著生成式 AI 與邊緣運算推升資料量成長，資料中心對高容量 3D NAND 需求可望年增超過 30%。儲存市場正從「被動資源」轉變為「競爭資產」。

HBM成為AI加速器核心記憶體

高頻寬記憶體（HBM）以堆疊結構與極寬資料通道設計，提供遠高於傳統 DDR 的頻寬。AI 模型運算需大量記憶體吞吐量，傳統 GPU 已面臨瓶頸，因此 HBM 成為解決「memory wall」的關鍵技術。研究機構預估，HBM 在 DRAM 市場的占比將於 2025 年突破歷史新高。

三強格局初現：誰在主導、誰在落後？南韓主力：Samsung、SK Hynix

南韓目前穩居全球記憶體龍頭地位。三星電子與 SK 海力士合計市占率超過六成。海力士更專注於 HBM 與先進封裝市場，預估至 2030 年 AI 記憶體市場將以年增率 30% 成長。三星則透過提升 DRAM 與 NAND 製程技術，加速導入 AI 伺服器應用。

美商角色：Micron Technology

美光（Micron）作為美國主要記憶體廠，也積極跨入 HBM 領域，瞄準高階伺服器市場。美光的 HBM3E 已供應多家 GPU 製造商，成為全球記憶體技術鏈的關鍵拼圖。

台灣記憶體產業的落差與轉機

謝金河指出，相較日韓的迅速崛起，台灣記憶體產業自 2015 年重創後，技術仍落後兩至三代。不過隨著市場回暖與新合作開展，轉機正在浮現。

例如南亞科第三季轉虧為盈、華邦電宣布斥資 355 億元擴產、台積電與海力士合作研發新型 HBM 裸晶技術，皆顯示台灣記憶體產業正積極重回國際舞台。此外，群聯與威剛因價格波動受惠，成為市場主要贏家。

台灣記憶體廠商應採取的策略為何？持續投入研發與先進製程

高階記憶體的製造門檻高、資本密集，若要縮短差距，台廠需持續加大研發與設備投資，強化封裝與測試技術，提升產品附加價值。

深化與AI、資料中心鏈結

AI 記憶體需求集中於資料中心與伺服器，台廠若能與雲端業者、AI 晶片供應商合作，共同開發模組與封裝技術，將有機會切入新一輪成長曲線。

聚焦高階與差異化市場

與其追趕主流 DRAM，不如轉攻高階 HBM 或特色記憶體市場。透過差異化定位，台灣企業可避開紅海競爭，搶下更具利潤的應用端機會。(推薦閱讀)台股開盤崩逾700點！「抗跌黑馬」竟逆勢拉一根漲停　分析師揭資金轉向這裡

目前記憶體族群短線雖有回檔，但長線趨勢仍由 AI 應用驅動。投資人可關注具備 HBM、生態鏈合作與封測整合能力的企業，這將是下一階段資金聚焦方向。謝金河認為，唯有持續創新與深化合作，台灣產業鏈才有機會在這場全球競賽中重新取得優勢。