這家DRAM封測廠昨天法說會 Q2營收季增17%

財經中心/綜合報導

DRAM封測股力成(6239)，昨天舉行法說會，因為2Q25 本業獲利低於預期，主要是因為新台幣升值、低毛利之DRAM營收比重提升與電費影響。展望2H25年，管理層預估營收將持續季增，並預估3Q25營收可能將季增個位數，主因客戶新品備貨挹注DRAM/NAND/Logic三大產品線季增。此外也預期新封裝業務FOPLP有望於 2H26開始貢獻營收，正向看待力成先進封裝業務如:HBM、2.5D封裝於未來營收貢獻將持續提升，惟目前評價已合理。

力成指出2Q25 營收季增17%，主因DRAM封測需求強勁，惟因匯損、電費與低毛利之DRAM封裝業務比重提升，導致毛利率下滑至15.9%，低於市場預期3.6個百分點。第三季，受惠AI驅動下DRAM/NAND補庫需求回升、邏輯封裝與高功率模組放量，管理層預期2H25營收將持續季增，全年營收有望與2024年持平；若匯率維持穩定，後續獲利表現可望回穩。 管理層預期FOPLP 2H26每月將貢獻營收1,000萬美元，2027年每月營收貢獻可達2,000萬美元。

力成(6239)昨天舉行法說會並公佈第二季財報，公司指出，第二季客戶穩定出貨，帶動營收季成長16.56%，不過匯損衝擊獲利表現，稅後淨利9.6億元、年減47.5%，每股盈餘1.3元，其中匯損約6.7億元。
累計上半年稅後淨利21.35億元、年減40.1%，每股盈餘2.88元。力成看好第三季受惠於車用(ATV-ADAS)、伺服器及機器學習AI晶片應用需求強勁，將維持營收成長動能。力成指出，第二季DRAM方面，行動記憶體受惠外溢訂單，營收有雙位數季增及年增表現；NAND方面，Component產品因客戶需求變化，營收呈季增，不過較去年同期減少，不過企業級SSD需求增加，營收較首季及去年同期成長；邏輯產品因客戶穩定出貨，旗下Tera Probe/Terapower持續開發客戶，邏輯產品營收季增、年增中高個位數展望第三季，力成表示，受到全球貿易環境與關稅調整影響，客戶提前下單，第三季展望穩健，惟整體下半年市場氛圍仍趨於審慎；其中，在DRAM方面，第三季受惠於庫存回補與下半年新機備貨需求，預期將推升整體封測需求，加上隨著高性能記憶和存儲對於AI驅動的創新變得越來越重要，將有助於第三季溫和成長；而NAND封測訂單在手機與PC換機潮，以及雲端高階資料中心SSD需求成長的帶動下，呈現明顯成長趨勢，預期第四季可望延續此動能，維持在相對高檔水準。

展望未來FOPLP 採用大面積玻璃基板作為載具，運用RDL建構PI(Polyimide)為中介層，與目前AI Chip 使用的wafer Si-interposer不同。發展出Bump Free、Chip Last、Chip Middle 等封裝技術。專業投顧分析指出， PiFo (RDL+Bridge Interposer) 下層做在玻璃上，能做到2/2um，上層因平坦度較差，只能做到5/5um；CLIP( Pure RDL Interposer)只有RDL，能做到2/2um。 外界認為FOPLP 仍處於早期階段，距離量產還有時間，公司預期於2026年啟動投資，迎接產能需求。這也是世界唯一510mm x 515mm、L/S 5/5um~2/2um全自動化及客製化產線。

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