〈SEMICON〉延性研磨機首登場！東台攜東捷參展 聚焦AI與SiC先進製程
全球半導體產業正迎來高速成長期，先進製程與先進封裝已成為製造鏈升級的核心驅動力。東台精機 (4526-TW) 今年攜手策略夥伴東捷科技 (8064-TW)，於 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展，聚焦「晶圓加工」與「先進封裝」兩大領域，透過「雙軸轉型」戰略，展示在海外深耕與科技升級上的成果，回應市場對高精度、高效率設備的迫切需求。
東台表示，本次於展會中展示晶圓研磨機 (TWG-1H0612)，並同步呈現多站式研磨機 (TWG-2H0612)、刨平機 (TFC-1H0612) 及延性研磨機 (TMP-2H12) 等完整產品線，展現公司在晶圓加工與先進封裝平坦化技術的深厚布局。
特別是延性研磨機，採用奈米級微量移除技術，可顯著降低傳統研磨造成的損傷層，並將多段晶圓研磨工序整合為單一道製程，是晶圓減薄與封裝前製程的創新解決方案；刨平機已成功導入先進封裝產線，應用於複合材料平坦化並具備穩定量產實績。這些設備協助客戶提升良率、縮短製程週期並降低成本，體現東台為市場創造整體價值的能力。
東台指出，碳化矽在 AI 伺服器的高功率封裝散熱已成新焦點，並延伸至 GPU / 記憶體堆疊 (如 CoWoS、HBM)、高效能資料中心、AR 智慧眼鏡鏡片與高階 3D IC 散熱載板等領域。憑藉其高熱導率與機械強度，SiC 正從功率元件材料走向先進封裝、異質整合與次世代運算平台的核心支撐材料。
東台本次展出的晶圓研磨機、多站式研磨機、刨平機與延性研磨機，能協助客戶在 SiC 基板與先進封裝加工中提升良率與可靠度，其中延性研磨機有效降低損傷層，刨平機已具量產實績，整體產品線可縮短製程週期並降低成本，為市場帶來完整且具前瞻性的解決方案。
東台轉投資企業東捷亦連袂參展，東台聚焦晶圓加工與前段製程設備，東捷則專注於 FOPLP 封裝技術相關設備，並透過雷射加工與自動化整合，提供涵蓋多個關鍵環節的製程方案。FOPLP 已進入量產階段，國際大廠採用的案例顯示此技術具備長期市場潛力，成為 AI 與高效能運算 時代中不可或缺的先進封裝路徑。
更多鉅亨報導
•鴻海舉辦2025 NExT Forum 秀第四代半導體研發成果
•3DIC先進封裝製造聯盟啟動 台積電、日月光領軍37家供應商入列