史上最強續航？折疊款iPhone傳音量鍵上移、電池容量創新高
記者吳立言／綜合報導
折疊款 iPhone 再有新消息傳出。根據知名爆料者剎那數碼 今（2日）於微博的貼文，蘋果正在開發中的首款折疊式手機 iPhone Fold，在實體按鍵配置上將出現明顯變化，音量鍵不再設於傳統的機身左側，而是改放在右側機身上緣，設計邏輯類似現行 iPad mini，可能將改變使用者長期以來的操作習慣。
音量鍵位置調整 主因在於內部結構
爆料指出，iPhone Fold 的電源鍵仍整合 Touch ID，並與獨立 AI 功能鍵（拍照鍵）一同配置在機身右側。至於音量鍵上移至右側頂部，主要原因與內部主機板布局有關。由於主機板集中於右側，若仍在左側設置音量鍵，將增加跨螢幕走線的複雜度，因此蘋果選擇讓左側機身維持「無實體鍵」設計。
左側空間全留給螢幕與電池
在上述配置下，左側機身空間幾乎完整保留給折疊螢幕結構與電池模組。剎那數碼形容，這樣的內部堆疊方式，使 iPhone Fold 有望成為「史上電池容量最大的 iPhone」，續航表現也被外界視為該機的重要賣點之一。
外觀方面，爆料內容提到 iPhone Fold 將採用單一圓孔前鏡頭設計，並導入更小、視覺更乾淨的顯示開孔工藝。後置相機則為雙鏡頭配置，搭配右側麥克風與閃光燈橫向排列，鏡頭模組疑似採用全黑底設計，與機身顏色形成對比。目前確認的配色僅有白色，但預期正式上市時可能提供兩款顏色選擇。
螢幕尺寸與厚度傳聞
綜合過往相關消息，iPhone Fold 將採用主流內折式設計，內螢幕尺寸約 7.8 吋，外螢幕約 5.5 吋。折疊後機身厚度約為 9mm，略高於 iPhone 17 Pro Max 的 8.75mm，但在折疊手機產品中仍屬相對輕薄水準。
A20 Pro 與 2nm 製程
效能配置方面，傳聞指出 iPhone Fold 將搭載 A20 Pro 晶片，採用台積電 2nm 製程，效能較前一代提升約 15%，能效表現提升約 30%。同時導入 WMCM（晶圓級多晶片模組）技術，將 CPU、GPU、NPU 與記憶體整合於同一晶圓，有助於縮小晶片體積並提升功耗效率。
是否成為折疊機關鍵之作仍待觀察
iPhone Fold 的設計思路顯示，蘋果在折疊手機世代中，試圖透過極端但相對合理的內部堆疊方式，在續航、結構與使用體驗之間取得平衡。不過相關資訊目前仍屬爆料階段，實際規格與設計，仍有待官方後續公布確認。