中華精測秀AI探針卡智慧生態系 Q3拚創新高、訂單能見度達9個月
測試介面廠中華精測今年再度參展國際半導體展，中華精測在2010年即導入AI，近期更內建AI運算平台。展望後市，HPC和手機高階精片測試需求帶動，中華精測預期，第三季營運有望創新高，訂單能見度可達8 -9個月， 第四季稍微降溫，但整體下半年樂觀看待。
中華精測第二季營收12.16億元，季增68%、年增5%，主要來自北美客戶貢獻，HPC和手機高階精片測試需求增溫，營收成長率高於匯兌影響，使毛利率位於長期毛利率目標區間上緣。第二季營收佔比，HPC 44%、AP 18%、Gerber 12%、RF 9%、PMIC 6.3%、SSD 1.5%、Others 11%。
中華精測今年在國際半導體展 (SEMICON Taiwan) 發表以「AI 驅動探針卡技術」為核心的全流程升級方案，透過 AI 算力中心，並結合領域知識，實現探針卡設計、製造與測試之全流程智動化，在品質、價值、技術、交期、服務 五大面向同步提升。
在載板 ( ST ) 與電路板 ( PCB ) 智慧設計系統中，透過雲端計算解析產品規格與客戶需求，進行最佳化設計，並確保訊號完整性與電源穩定。
中華精測也以 AI 驅動全流程升級，打造 All in house by AI 探針卡智慧生態系統，透過展示多項最新技術與解決方案，涵蓋高縱橫比(AR 47)的測試介面板、大尺寸多層有機載板、具備寬頻與高效能的 Wi-Fi 解決方案、記憶體探針卡，以及專為先進製程晶片打造的測試探針卡，充分展現了中華精測在半導體測試領域的研發實力。