合聖 6/26 每股 120 元登興櫃，首條自主 FAU 封裝產線 Q4 試產
高速光學互連解決方案領導廠商合聖科技今（24 日）舉辦媒體交流會，董事長伍茂仁表示，自主Meta Lens FAU 封裝生產線預期第四季試產，明上半年送交客戶驗證，並預計明年第三季啟動第2 條產線建置。
伍茂仁指出，公司正全速推進位於台灣竹南科學園區的自主Meta Lens FAU 封裝生產線，提供具先進封裝「落地量產」的D2M（Design to Manufacturing）能力，資本支出約1.5 億台幣。目前也配合國際客戶的高標準，以有效降低系統整合的製造成本與技術複雜度。
產品部分，合聖聚焦AI GPU 叢集互連所需的CPO 應用，即光纖陣列單元（FAU）與外部雷射光源模組（ELS）兩大關鍵模組。
合聖指出，為突破矽光子晶片與光纖陣列難以量產耦合的業界瓶頸，公司獨家導入「雙超穎透鏡」（Meta Lens）光學結構，並整合Meta Lens 與反射鏡之2D FAU，成功實現了CPO「可插拔式的多排FAU」解決方案。該技術有望大幅優化光訊號傳遞效率，實現領先業界的訊號增益，並完美匹配未來資料中心的高密度與高帶寬需求。
合聖將於6 月26 日，以每股120 元正式登錄興櫃。合聖表示，透過在台灣自主建置的高階專屬封裝產線，滿足客戶對品質與產能的嚴苛要求，全面奠定在光通訊供應鏈中的關鍵地位。
合聖表示，透過突破性的光學設計，已成功克服傳統對位限制，展現出極高的封裝容忍度，此優勢顯著提升了自動化封裝的量產良率與規模化能力。藉由自主產線掌握核心製造參數與光學量測技術，公司不僅提升了供應鏈的韌性，更能確保對客戶提供高品質且穩定的交付承諾。
（首圖來源：科技新報）