3D IC先進封裝製造聯盟成軍，台積、日月光、志聖等37家廠商入列！這痛點促成封裝供應鏈「打群架」

劉煥彥

圖片 吳東岳攝影、劉煥彥攝影 提供

3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。 這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。 3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。

台積電何軍：從設計定案到量產，時程從七季壓縮至三季

擔任3D IC先進封裝製造聯盟共同主席的台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍，週二上午在成軍儀式上致詞時表示，以台積電本身經驗來說，由於目前客戶產品迭代時間愈來愈快，以往大約1~2年，台積電還有時間在完成開發後才跟先進封裝的供應商下單。

如今客戶產品迭代幾乎是一年一代，造成製造商的壓力有增無減。

▲台積電先進封裝暨技術副總經理何軍博士。（圖片來源：吳東岳攝影）

何軍在現場秀出一張圖說明，隨著客戶產品換代的時間愈來愈短，產品從設計定案（tape out）到量產的時程，從以往的七季逐漸縮短至三季，「如果一有哪裡做不上去的話，對客戶、對大家都是非常大的經濟壓力」。

「過去如果time to market是兩到三年的話，我們可以按部就班，研發做完、認證做完，然後我們建置產能，拜託大家給我機台的時候，Process幾乎已經定案了，不會再打開。」

「但是你如果把這個時間縮到一年的話，而且我在三個季度就要把產能提升到高峰，現實挑戰就是在我們的開發還沒有定案的時候，我已經要下單了，我已經要拉機台了。」

「最近幾年，拜託夥伴的寬容，我們拉了機台以後改機台的事情層出不窮，這就是為什麼我們一直強調，在這個現狀下，（供應鏈）在地化絕對重要。」

何軍強調，希望借助政府力量，把之前半導體產業在前段IC製造的榮景，複製到後段的IC封裝，「因為我們沒有時間按步就班，只能大家共同開發」。

全球先進封裝市場規模，2030年可望較2024年倍增至790億美元

根據SEMI新聞稿，市場研究機構 Yole Intelligence 最新預測顯示，全球先進封裝市場規模將自2024年約380億美元，到2030年成長至790億美元，年複合成長率達12.7%，展現穩健上升趨勢。
這股成長動能主要來自 AI 與高頻寬記憶體（HBM）製程持續升級，推動業界對高效能、低功耗與高密度封裝解決方案的強勁需求，使3D IC躍升為系統級整合的關鍵技術。
然而，3D IC仍面臨異質整合、散熱管理與微縮互連等挑戰，亟需跨供應鏈的緊密協作。

台灣憑藉完整的半導體供應鏈體系、先進製程量產能力，以及在國際合作與標準制定上的影響力，正成為全球3D IC與先進封裝發展不可或缺的核心樞紐。

資策會產業情報研究所（MIC）則指出，在下世代先進晶片製程中，無論是互補式場效電晶體（CFET）等多層電晶體的垂直堆疊，或2奈米以下的晶背供電結構製作，先進封裝技術都將扮演重要角色。

資策會MIC進一步綜覽先進封裝應用趨勢，認為小晶片封裝仍多數用於提升運算效能、未來玻璃基板將可能成為大面積CoWoS封裝的候選材料，以及矽光子封裝將由成熟的光收發器邁向共封裝光學（CPO）。
資策會MIC產業顧問鄭凱安表示，不同於先進製程，先進封裝更強調跨領域、多元化的整合，因而吸引更多不同產業的業者參與，主要大廠紛紛推出技術平台、擴充產能，領導廠商也組建聯盟並透過聯盟的整合與標準化推動，促成跨領域技術與應用整合。

展望2026年，有意投入先進封裝的台廠面對百家爭鳴的產業局勢，如何找到合適的切入定位將是關鍵課題。

延伸閱讀：

AI題材真有泡沫？專家分析後勁仍強，「前四大CSP資本支出飆3000億美元，比全球半導體業高出一倍！」

更多今周刊文章
南亞(1303)、台玻(1802)創60年一遇歷史天量，還能買？杜金龍親授「右下角起漲股」甜蜜買點一次看
0056、00878、00919…四天王全縮水，高股息還有救？「它」連11季穩穩配息，年化配息還有9%