AI帶動半導體設備投資 台灣今年成長幅度居全球之冠
〔記者洪友芳／新竹報導〕國際半導體產業協會(SEMI)資深總監曾瑞榆今指出，美國前4大雲端服務供應商(CSP)持續大幅投資，今年CSP投資將超過3000億美元，年增46%，這些AI相關投資將帶動半導體設備市場成長動能，尤其以台灣與南韓在半導體設備投資表現特別突出，今年前7月台灣在AI相關半導體大舉投資帶動，成長達134%居冠，南韓年增38%次之，中國因去年基期較高則年減11%；他並指出2025年全球半導體設備市場將成長7~10%，其中台灣市場成長將倍增，超過預估的70%。
SEMICON今舉行展前記者會，曾瑞榆以「設備與材料的雙引擎：2026年半導體市場成長動能解析」為題發表演說。他指出，美國四大CSP在2024年資本支出約2000億美元，年初以為今年會稍微下滑，但目前預估2025年將超過3000億美元，年增達46%，而且可能還會上修。未來2年可望破5000億美元，規模遠超過半導體產業每年約1500至 2000億美元的資本支出。根據統計，CSP投資金額占營收比重將約20%，觀察半導體產業目前投資金額占營收比重也約19%，曾瑞榆推估CSP非過度投資。
曾瑞榆指出，2025年約有40%的設備投資與 AI/HPC 相關，2027年預計將提高至45%，2030年則達55%。全球區域設備投資方面，2025年前7月各國投資年增率約20%，其中台灣與南韓成長幅明顯，主要來自AI伺服器、高頻寬記憶體與先進封裝等領域擴產需求，中國呈現下滑，歐洲則因車用與工業終端市場疲弱，設備投資下滑幅度相對顯著。
曾瑞榆預期，今年半導體設備整體市場將成長7~10%，前段晶圓設備將成長約6~7%，測試設備將成長23%，封裝設備將成長8%。其中，台灣半導體設備市場將有望大幅成長100%，增幅將高於原先預估的70%，明年半導體業續成長，台灣半導體設備業也可望維持300億元規模水準，續維持顯著成長。