台灣10月出口年增49.7%，創16年新高　AI與晶片需求強勁推升出口動能

台灣10月出口表現亮眼，在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）晶片需求持續飆升帶動下，出口金額年增49.7% 至 618 億美元，創下歷史新高，亦為2009年金融危機後近16年來最大增幅。

這項數據遠超過經濟學家預期的年增31.6%，並已連續第24個月呈現年增。財政部指出，強勁的AI伺服器需求與年底歐美消費旺季，成為推升出口的主要動能。

對美出口暴增144%，晶片需求成最大貢獻來源

10月對美出口大幅跳升 144.3% 至 211.35 億美元（6,440億台幣），顯示美國科技業的AI晶片採購潮持續升溫。雖然美國對台商品維持 20% 關稅，但半導體產品暫時排除在外，台北正與華府洽談關稅下調方案。

對中國出口則小幅成長 3.2%，連續第二個月放緩。由於中國內需疲弱與電子終端需求尚未完全復甦，使台灣出口結構更加傾向高毛利的美國市場。

電子零組件年增27.7%，晶片出口上升29.2%

電子零組件出口總額達 211.6 億美元，年增27.7%；其中半導體出口增加29.2%。主要受惠於台積電(2330-TW) 對輝達(NVDA-US) 與蘋果(AAPL-US) 的高階晶片出貨強勁。

2025年出口預估年增30%，全年達6,000億美元

財政部預期，隨AI應用滲透擴大、伺服器與邊緣運算晶片需求續升，2025年出口金額可望成長30%，達6,000億美元。

至於11月出口，官方預估年增幅介於35%至40%之間，主要仍由AI伺服器、消費電子補庫存與節慶消費需求支撐。

政策與地緣風險仍存，需審慎觀察

儘管出口動能強勁，財政部強調仍須密切關注美國貿易政策變化與地緣政治風險，特別是AI供應鏈的區域集中化問題。由於政策變動與全球經濟不確定性仍高，未來出口走勢需審慎監控。