熱門股／美光產能6成台產 進補台股8強
財經中心／廖珪如報導
記憶體大廠美光（Micron）即將公布最新財報，市場高度關注管理層對後市展望（Guidance）、HBM4價格談判進度及產能規劃。法人指出，在AI需求持續強勁帶動下，HBM與高頻寬記憶體市場供需維持緊俏，美光全球超過六成產能集中於台灣，相關供應鏈有望持續受惠。法人分析，目前市場關注焦點主要集中於三大方向，包括HBM4長期供貨協議（LTA）談判進展、AI帶動記憶體景氣循環是否突破過往週期性波動，以及先進封裝產能受限下的供給瓶頸問題。
HBM4議價中 先進封裝受限
其中，HBM4產品已進入關鍵議價階段。法人認為，美光正透過長期供貨協議鎖定未來兩年的產品價格與毛利率，有助提升獲利穩定性。同時，隨著代理型AI（Agentic AI）快速發展，科技大廠資本支出持續增加，也成為推升高階記憶體需求的重要動能。供給面方面，由於CoWoS先進封裝產能仍相對吃緊，限制HBM實際出貨規模，即使需求強勁，供應鏈仍需面對產能擴張速度不及需求成長的挑戰。
核心供應鏈曝光 晶圓封測旺
法人同步整理美光在台核心供應鏈名單，涵蓋晶圓代工、封裝測試、材料設備及模組廠等多個領域。在先進製程與封裝方面，台積電（2330）為HBM Base Die主要代工夥伴，並導入CoWoS及3D IC先進封裝技術；力積電（6770）則協助美光後段製程及特殊晶圓代工業務。封裝測試領域方面，力成（6239）負責DRAM與NAND產品測試服務；日月光投控（3711）則參與HBM與GPU相關先進封裝及測試業務。
廠務材料沾光 載板模組受惠
廠務與材料供應鏈方面，亞翔（6139）承接美光台中與新廠區無塵室及廠務工程；中砂（1560）則供應先進DRAM製程所需鑽石碟與再生晶圓材料。在PCB及模組供應鏈部分，欣興（3037）供應高階RDIMM記憶體模組與企業級SSD所需載板；群聯（8299）則與美光合作布局企業級SSD市場。
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