中國批H20卻盼鬆綁HBM晶片出口　專家憂放行恐助華為超車輝達

美國總統川普與美國晶片大廠輝達執行長黃仁勳於6日會面2天後，美國商務部便開始發放H20晶片出口到中國的許可證。然而，中國央視旗下微博帳號「玉淵譚天」於10日發文指出，H20「既不環保，也不先進，更不安全」。就在中國官媒質疑美國晶片時，中國官員卻又希望美國能放寬高頻寬記憶體晶片的出口管制，但專家擔心放行恐讓中國科技龍頭華為取代輝達。

「玉淵譚天」10日在微博發文，直指H20「既不環保，也不先進，更不安全，作為消費者，我們當然可以選擇，不買」。文章引述專業人士稱，在出口管制晶片中植入「後門」在技術上完全可行，例如於電源管理模組加入「遠程關閉」電路，可讓晶片在必要時直接失效；並批評H20的功能非常落後，相較於H20的標準版H100，H20的整體算力只有約20%。而且，由於H20晶片效率低，導致消耗中國寶貴的電力，更是不環保。全國廣播公司商業頻道（CNBC）報導，輝達發言人向CNBC表示，「網路安全對我們來說非常重要。輝達的晶片不存在『後門』，不會讓任何人進行遠端存取或控制。」

與此同時，金融時報10日引述消息報導，中國官員已告訴華府專家，北京希望美國在可能舉行的川普與習近平峰會前，把放寬對高頻寬記憶體（HBM）晶片的出口管制，納入雙方貿易協議的一部分。美國財政部長貝森特（Scott Bessent）在過去3個月內，已主導3輪與中國的貿易談判。據一名消息人士透露，由中國國務院副總理何立峰率領的談判團隊，在部分談判中提出了有關HBM的議題。

2022年，美國時任總統拜登（Joe Biden）推出限制措施，以打擊中國購買或製造先進人工智慧（AI）晶片的能力。2024 年，拜登更進一步禁止向中國出口高頻寬記憶體（HBM）晶片，目的是阻礙華為與中國晶片製造商中芯國際（SMIC）的發展。知情人士表示，中國對HBM出口管制的擔憂更大，因為這項限制嚴重阻礙了華為等中國企業研發自有AI晶片的能力。中國方面的施壓在華府引發警戒，因為有跡象顯示，川普可能願意放寬出口管制，以換取與習近平舉行峰會。

高頻寬記憶體（HBM）相較於傳統的動態隨機存取記憶體（DRAM），高頻寬就好比是高速公路，道路越寬可承受的車流量就越大，等於記憶體能運送的資料量就越多；再加上HBM可簡單理解為好幾DRAM透過先進封裝堆疊起來，傳輸快速以外儲存空間也擴大。在目前各國發展AI的趨勢下，HBM是AI晶片運算性能的關鍵元件之一。

美國智庫「戰略與國際研究中心」（CSIS）AI專家艾倫（Gregory Allen）表示，「說我們應該允許向中國出口更先進的HBM，其實就等於是在說，我們要幫助華為製造更好的AI晶片，好讓他們能取代輝達（Nvidia）。」一名熟悉美國政府內部有關HBM討論的人士則表示，「放寬這些管制，等於送華為和中芯國際（SMIC）一份大禮，可能會讓中國一年開始生產數百萬顆 AI 晶片，同時還會把原本供應給美國市場晶片的稀缺HBM轉向中國。」並強調，「這正是中國想要取消管制的原因，也是這項議題根本不該拿來談判的原因。」