台積電揭示AI新紀元：以紀律擴張鞏固全球領導地位
劉佩真／台經院產經資料庫總監、APIAA院士。。本文經授權，轉載自《思想坦克》
台積電2025年全年營運績效不但亮眼，包括兩次上修合併營收年增率，最終來到34～36%，且調高資本支出至400～420億美元，近期公司更是對於全球半導體產業未來走向的深刻闡述與戰略揭示，其中魏哲家董事長釋疑AI泡沫與摩爾定律極限等關鍵議題，其背後隱含的意涵，可歸納為算力擴張的真實性與新典範、從Foundry到系統整合夥伴的角色轉變、以紀律與規模化深化全球領導地位等三大面向。
台積電對AI需求的能見度已直接觸及終端算力建置者
首先就算力擴張的真實性與新典範─告別摩爾定律，迎接「系統級創新」而論，魏董事長引用客戶對「每一GWAI資料中心約需投資500億美元」的估算，並指出生成式AI數量呈現爆炸性成長，幾乎每三個月倍增，此與Nvidia提及的「效能每三個月翻倍」不謀而合。顯示台積電不僅與傳統客戶合作，更深入到「客戶的客戶」（如OpenAI、CSP大廠）進行產能規劃，獲得最廣泛且深入的市場視野。此舉意謂台積電對AI需求的能見度已超越晶片設計商，直接觸及終端算力建置者，有效證實AI軍備競賽並非短期泡沫，而是驅動未來數年半導體業高成長的長期動力。
值得一提的是，未來AI的競爭賽局，將是製程微縮＋系統整合＋先進封裝＋演算架構共同發力的結果，揭示半導體產業已進入Foundry 2.0時代，其核心理念是系統效能導向。法人多半預測即使非AI營收持平，AI相關營收的強勁複合成長率仍能帶動台積電總營收在2026～2030年間實現17.2%年複合成長率的水準。
台積電正從單純的晶圓代工廠延伸為全方位的系統效能整合夥伴
其次就角色轉變與競爭壁壘的深化─從代工廠到系統整合夥伴而言，台積電表示單純依靠晶片技術已難滿足AI性能需求，這代表單一製程微縮優化（傳統摩爾定律）時代的放緩，然而魏哲家董事長強調晶片效能提升的路徑並未中斷，未來將由系統級創新接棒；這項轉變的核心在於效能不僅來自晶體管密度，還取決於節點進步、封裝整合與架構創新。也就是台積電的角色正從單純的晶圓代工廠延伸為全方位的系統效能整合夥伴（Foundry 2.0），這不僅是技術上的演進，更是公司所祭出更為穩固的戰略性競爭壁壘。
隨著Foundry 2.0的推動，先進封裝（如CoWoS、SoIC）的戰略地位大幅提高，而先進封裝已佔台積電營收比重達一成，且將持續攀升；另外AI系統被定義為多晶片整合的解決方案，先進封裝將是實現異構模組、加速器、HBM與GPU整合的關鍵。而台積電前後段產能持續吃緊，尤其先進封裝供不應求的狀況將延續至2026年，凸顯台積電在此一環節的絕對稀缺性與定價權。
另一方面，台積電與客戶的合作已延伸到封裝、後端與系統整合，並提前二至三年啟動專案，極大地提高客戶的轉單難度，這種從研發階段就開始的密切協作，不僅確保產能掌握度，也為台積電奠定在未來AI架構設計中的核心話語權。
再者以擴張的紀律與全球化布局的深化而言，面對強勁的AI需求，台積電正加速全球化布局與擴產，但始終貫徹紀律原則，以確保財務健康與長期韌性；反映在台積電將2025年資本支出上修至400～420億美元，預估2026年仍將維持高位，但魏哲家董事長重申營收成長要高於資本支出成長的投資紀律，以維持在高資本密集產業的財務穩健，這顯示台積電的擴產是基於真實、強勁的訂單需求，而非盲目擴張。
台積電的全球布局已採取內外雙軸戰略
此外，台積電的全球布局已採取內外雙軸的戰略，也就是海外布局加速與升級、台灣本土深耕，海外重心將以美國為主；即美國亞利桑那州新廠不僅加速推進，更計畫提早升級至N2與N2＋製程節點，並規劃打造獨立的超大型晶圓廠聚落；日本熊本二廠啟動、德國德勒斯登建廠等，均依客戶需求與市場狀況穩步推進，這不僅是因應地緣政治風險，更是將海外據點視為另一個長久的節點，深化全球信任與供應鏈韌性；至於台灣的新竹市寶山（2奈米）、高雄市（先進製程與封裝）、嘉義縣（先進封裝與測試）等三大基地同步擴產，確保台灣作為先進製程與研發中心的核心地位不變。
有鑑於台積電進行海內外市場的布局，預期將在2025～2026年間推升大量工程建設、設備安裝與無塵室驗證需求，因而包括漢唐、帆宣、聖暉等廠務工程，以及弘塑、萬潤等先進封裝設備廠，將迎來強勁商機，且這波擴產潮不僅鞏固台積電的龍頭地位，也為整個台灣半導體供應鏈帶來確定性高的長期利多。
整體而言，台積電憑藉對AI需求的極度樂觀與高度掌握，正引領半導體產業進入一個以「系統級創新」取代單純「製程微縮」的新時代，透過Foundry 2.0戰略、先進封裝的加碼與有紀律的全球擴張，台積電不僅鞏固其在AI晶片製造的核心地位，更將角色提升為新運算時代的系統效能驅動者。
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