日月光攜手楠梓電擴廠 斥資352.35億元打造先進封裝產能新據點
楠梓電（2316）與日月光（3711）今（5/8）日宣布攜手推動擴廠投資計畫，採策略合作之合建模式，於高雄楠梓科技產業園區興建新式廠房。雙方將整合資源，擴大先進製程產能布局，進一步強化臺灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。
日月光則投入資金進行廠房興建，透過合作開發機制優化廠房空間配置，不僅可有效擴展營運規模，亦可提升整體投資效益。在產能規劃方面，日月光將聚焦先進封裝技術發展，積極擴充高階封測產能，以因應新世代應用需求。
根據產業預測，至2026年全球半導體市場規模將持續呈現複合成長，邁向新一波發展里程碑。成長動能主要來自人工智慧（AI）、高速運算（HPC）、雲端服務及資料中心等應用快速擴展，帶動記憶體與邏輯晶片需求攀升，同時推升晶片堆疊、多晶片整合（Chiplet）及先進封裝技術（如CoWoS與FoCoS）之發展，促使晶圓代工（Foundry）與封裝測試（OSAT）產業合作日益深化，整體先進封裝市場需求持續升溫。
日月光執行副總洪松井表示，本次投資計畫在規模布局上，將打造園區內最大單一基地之指標性建物，發揮規模經濟優勢，展現於AI先進封測領域領航全球的決心。其次，透過與楠梓電攜手合作開發，將有效提升土地使用效率，並帶動園區整體風貌升級，樹立產業協同開發新標竿。
另外在能源基礎建設方面，將建置一園區首座161kV變電站，確保供電品質與穩定性，強化營運韌性，為生產不中斷提供堅實保障。
日月光進一步指出，新建廠房將以先進封裝製程為核心，導入扇出型封裝（FoCoS）與覆晶封裝（FC BGA）技術，廣泛應用於AI、雲端運算及自動駕駛等高階領域，並持續提升智慧製造與自動化比例，以提高生產效率並優化營運成本結構。
日月光和楠梓電的總投資金額達新臺幣352.35億元，平均每公頃年產值約159.2億元，預計於2029年9月正式啟用，並可創造約2,050個就業機會，對帶動地方經濟發展具顯著正面效益。
在建設規劃方面，本計畫基地面積約17,637平方公尺，將興建地上8層、地下2層之現代化廠房，總樓地板面積達113,402.42平方公尺，兼顧生產效率與空間運用。
此外，本案將依循綠建築黃金級標準進行設計，導入節能減碳與環境友善理念，致力降低污染排放並落實企業社會責任（SDGs），打造兼具節能、健康與減廢之永續廠辦空間，穩健邁向淨零排放目標。
經濟部產業園區管理局楊志清局長表示，楠梓園區是一個製造型園區，在努力先進製造的同時，也注重我們所有在地員工的安全，以符合園管局智慧、安全、永續的願景。智慧方面，日月光在AI 方面的深耕，可以感受到所帶動的經濟力道強勁，而安全及永續日月光的表現也有目共睹。園管局正以積極且系統化方式強化南台灣產業空間，打造完整科技產業發展環境。
高雄市政府經發局長廖泰翔表示，高雄位於全球半導體戰略的關鍵地位，本次合建廠房坐落於「半導體S廊帶」核心腹地，不僅鞏固先進封裝的關鍵能量，更串聯台積電先進製程與AMD矽光子研發實力，帶動高雄從「製造基地」轉型為「AI研發樞紐」，確保台灣在全球供應鏈中掌握關鍵核心技術。
楠梓電與日月光此次攜手合作，不僅展現企業策略聯盟之綜效，更緊扣全球半導體產業發展趨勢，為臺灣高科技產業持續注入成長動能，並進一步鞏固其於國際市場之競爭優勢。